反應離子刻蝕：RIE
反應離子刻蝕
（RIE）VacTechniche 的設備
反應離子刻蝕 （RIE） 是一種先進的基于等離子體的刻蝕技術，用于微納加工，以實現高精度、各向異性的材料去除。VacTechniche 的 RIE 系統專為半導體、電介質和聚合物材料的高性能蝕刻而設計，使其成為微電子、MEMS 和納米技術等行業的理想選擇。
MRIE03VT-a 桌面 RIE 系統，由 “Vac Techniche Ltd” 制造，具有以下規格組合，是一種獨特的產品。
腔室尺寸：
注射氣體數量：4 MFC，可在不同的工藝設計中發揮更多功能。
Ar：100 SCCM
N2：50 SCCM
O2：100 SCCM
SF6：50SCCM。
更多信息
- 具有多達 40 個不同序列的工藝設計能力。
- 能夠保存 5 個不同的 Processes 參數。
- 高達 300W，13.56MHz 射頻等離子體源，具有快速穩定的自動阻抗匹配。
- 設計緊湊，尺寸小。
- 系統外部尺寸：
腔室內部尺寸。
- 樣品輸入和最大尺寸
應用
🔹 半導體器件制造
🔹 MEMS（微機電系統）制造
🔹 光子學和光電元件加工
🔹 介電材料結構（例如 SiO?、Si?N?）
🔹 聚合物和有機材料圖案化
反應離子刻蝕：VacTechniche RIE 系統的 RIE 主要特點
✔?高精度和各向異性蝕刻?– 確保垂直側壁和最小的底切，這對于先進的半導體應用至關重要。
✔?優化的等離子體控制?– 通過對蝕刻速率和選擇性的精細控制，提供均勻的蝕刻。
✔?多種工藝氣體?– 與 CF?、SF?、O? 和其他反應氣體兼容，用于定制蝕刻解決方案。
✔?高級流程監控?– 具有實時端點檢測和自動化流程控制功能。
✔?可定制的腔室設計?– 支持各種晶圓尺寸和材料，增強了不同研發和生產需求的靈活性。
憑借對創新和質量的堅定承諾，VacTechniche 為最苛刻的應用提供量身定制的尖端 RIE 解決方案。我們的系統經過精心設計，可實現可靠性、可重復性和工藝靈活性，確保為研究和工業規模生產提供卓越的結果。
