反應(yīng)離子刻蝕:RIE
反應(yīng)離子刻蝕
(RIE)VacTechniche 的設(shè)備
反應(yīng)離子刻蝕 (RIE) 是一種先進(jìn)的基于等離子體的刻蝕技術(shù),用于微納加工,以實(shí)現(xiàn)高精度、各向異性的材料去除。VacTechniche 的 RIE 系統(tǒng)專為半導(dǎo)體、電介質(zhì)和聚合物材料的高性能蝕刻而設(shè)計(jì),使其成為微電子、MEMS 和納米技術(shù)等行業(yè)的理想選擇。
MRIE03VT-a 桌面 RIE 系統(tǒng),由 “Vac Techniche Ltd” 制造,具有以下規(guī)格組合,是一種獨(dú)特的產(chǎn)品。
腔室尺寸:
注射氣體數(shù)量:4 MFC,可在不同的工藝設(shè)計(jì)中發(fā)揮更多功能。
Ar:100 SCCM
N2:50 SCCM
O2:100 SCCM
SF6:50SCCM。
更多信息
- 具有多達(dá) 40 個(gè)不同序列的工藝設(shè)計(jì)能力。
- 能夠保存 5 個(gè)不同的 Processes 參數(shù)。
- 高達(dá) 300W,13.56MHz 射頻等離子體源,具有快速穩(wěn)定的自動(dòng)阻抗匹配。
- 設(shè)計(jì)緊湊,尺寸小。
- 系統(tǒng)外部尺寸:
腔室內(nèi)部尺寸。
- 樣品輸入和最大尺寸
應(yīng)用
🔹 半導(dǎo)體器件制造
🔹 MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))制造
🔹 光子學(xué)和光電元件加工
🔹 介電材料結(jié)構(gòu)(例如 SiO?、Si?N?)
🔹 聚合物和有機(jī)材料圖案化
反應(yīng)離子刻蝕:VacTechniche RIE 系統(tǒng)的 RIE 主要特點(diǎn)
✔?高精度和各向異性蝕刻?– 確保垂直側(cè)壁和最小的底切,這對于先進(jìn)的半導(dǎo)體應(yīng)用至關(guān)重要。
✔?優(yōu)化的等離子體控制?– 通過對蝕刻速率和選擇性的精細(xì)控制,提供均勻的蝕刻。
✔?多種工藝氣體?– 與 CF?、SF?、O? 和其他反應(yīng)氣體兼容,用于定制蝕刻解決方案。
✔?高級(jí)流程監(jiān)控?– 具有實(shí)時(shí)端點(diǎn)檢測和自動(dòng)化流程控制功能。
✔?可定制的腔室設(shè)計(jì)?– 支持各種晶圓尺寸和材料,增強(qiáng)了不同研發(fā)和生產(chǎn)需求的靈活性。
憑借對創(chuàng)新和質(zhì)量的堅(jiān)定承諾,VacTechniche 為最苛刻的應(yīng)用提供量身定制的尖端 RIE 解決方案。我們的系統(tǒng)經(jīng)過精心設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)可靠性、可重復(fù)性和工藝靈活性,確保為研究和工業(yè)規(guī)模生產(chǎn)提供卓越的結(jié)果。