UniversityWafer,Borofloat 33,玻璃晶圓,極端耐溫,超低熱膨脹,化學(xué)惰性

UniversityWafer,Borofloat 33,玻璃晶圓,極端耐溫,超低熱膨脹,化學(xué)惰性,機(jī)械強(qiáng)度,生物安全性,傳感器制造,航空航天,太陽(yáng)能窗戶,醫(yī)療設(shè)備,微電子封裝

Borofloat 33玻璃晶圓——器件制造優(yōu)選材料

科研需求案例

  1. 硅-玻璃器件開(kāi)發(fā)
    • 需求:4英寸硅晶圓(500μm)與BF33玻璃(<170μm)陽(yáng)極鍵合
    • 推薦型號(hào)
      • BF33 #837(100mm/175μm,雙面拋光,60/40劃痕/凹點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn))
    • 關(guān)鍵優(yōu)勢(shì):熱膨脹系數(shù)匹配(3.25×10??/K),鍵合良率提升30%
  2. 載體晶圓低成本方案
    • 需求:1mm厚BF33載體晶圓(參考編號(hào)#156010)
    • 特性:無(wú)光學(xué)要求,抗碎裂設(shè)計(jì)降低操作損耗

Borofloat 33五大核心特性

  1. 極端耐溫:耐受>815℃(1500℉)高溫
  2. 超低熱膨脹:熱膨脹系數(shù)3.25×10??/K(比普通玻璃低50%)
  3. 化學(xué)惰性:通過(guò)ISO 719標(biāo)準(zhǔn)氫氧化物析出測(cè)試(<31μg/g)
  4. 機(jī)械強(qiáng)度:抗彎強(qiáng)度>50MPa(可承受MEMS工藝應(yīng)力)
  5. 生物安全性:無(wú)鉛配方,通過(guò)USP Class VI醫(yī)療認(rèn)證

典型應(yīng)用場(chǎng)景

1. 傳感器制造

  • MEMS壓力傳感器:6英寸Pyrex晶圓雙面拋光(500/700μm厚度,參考編號(hào)#119319)
  • 慣性傳感器:TTV<10μm保障器件一致性

2. 航空航天

  • 空間望遠(yuǎn)鏡鏡片:在-80℃~+120℃保持面形精度(λ/4@633nm)
  • 飛行器觀察窗:抗UV老化性能>1000小時(shí)(符合MIL-STD-810G)

3. 太陽(yáng)能窗戶

  • 光電轉(zhuǎn)換效率:透光率>92%@380-780nm
  • 雙玻結(jié)構(gòu):4mm BF33+薄膜電池,使用壽命>25年

4. 醫(yī)療設(shè)備

  • 內(nèi)窺鏡光學(xué)組件:耐高壓蒸汽滅菌(134℃/5bar)
  • 顯微載玻片:表面粗糙度<1.5nm(支持1000倍光學(xué)顯微)

5. 微電子封裝

  • 3D IC中介層:介電常數(shù)4.6@1MHz
  • 晶圓級(jí)封裝:與硅片熱膨脹失配率<5%

定制化服務(wù)

  • 尺寸范圍:25mm~300mm直徑
  • 厚度公差:±20μm(400μm標(biāo)準(zhǔn)品)
  • 表面處理
    • 化學(xué)強(qiáng)化(抗沖擊提升3倍)
    • 抗反射鍍膜(反射率<0.5%@550nm)

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