UniversityWafer,鋁基虛擬晶圓,P型,N型,多功能性,卓越性能,靈活定制,功率二極管,晶格應(yīng)變工程,薄膜基板,位錯(cuò)控制,高導(dǎo)電/導(dǎo)熱性、輕量化、高強(qiáng)度
鋁基虛擬晶圓的用途
（研發(fā)科學(xué)家詢(xún)價(jià)案例）
- 需求：150mm鋁虛擬晶圓（CVD工藝載具）
- 表面拋光等級(jí)？
- 裸鋁 vs 陽(yáng)極氧化成本對(duì)比？（參考編號(hào)#279485）
鋁基板特性
- 核心優(yōu)勢(shì)：高導(dǎo)電/導(dǎo)熱性、輕量化、高強(qiáng)度
- 典型應(yīng)用：
- 印刷電路板（PCB）
- 薄膜太陽(yáng)能電池
- LED器件
- 航空航天/汽車(chē)輕量化部件
現(xiàn)貨鋁圓片
全尺寸可選：支持所有直徑/厚度/數(shù)量定制
常見(jiàn)客戶(hù)需求案例
- 硼-10鍍層鋁基板
- 規(guī)格：4英寸直徑×0.3mm厚度 SSP級(jí)
- 鋁鍍層硅晶圓
- 報(bào)價(jià)案例：
- 100mm (100)晶向硅片
- 拋光面鍍層：10nm Ti + 100nm Al（±5%）
- 可選合金鍍層：Al-0.5%Cu / Al-2%Cu（價(jià)格不變）
- 報(bào)價(jià)案例：
- 特殊規(guī)格需求
- 25.4mm直徑鋁鍍硅片（單面≥50nm Al，無(wú)平邊優(yōu)先）
- 3/4英寸鋁晶圓（DSP處理，厚度≥0.5mm，各5片起訂）
科研人員需求案例
項(xiàng)目需求：
- 30片高純鋁圓片（單面拋光）
- 尺寸：直徑25.4mm（±0.05mm），厚度1.75mm（±0.02mm）
- 純度：99.99%
- 平整度：拋光面平面度＜0.005mm（用于電鍍工藝）
詢(xún)價(jià)內(nèi)容：
- 定制可行性
- 成本估算
- 交付周期
鋁晶圓核心優(yōu)勢(shì)
- 多功能性：
- 太陽(yáng)能電池
- 半導(dǎo)體芯片
- 電子器件載板
- 卓越性能：
- 高耐久性 & 防碎裂
- 行業(yè)最高密度（適合半導(dǎo)體制造）
- 易操作 & 無(wú)損封裝
- 靈活定制：
- 支持25.4mm（1英寸）至300mm（11.8英寸）全尺寸
- 可提供純鋁（99.99%）或鋁合金（Al-Cu等）
鋁基板在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用
1. 功率二極管
- 核心作用：?jiǎn)蜗虼箅娏鱾鲗?dǎo)，用于電壓調(diào)節(jié)與浪涌保護(hù)
- 材料創(chuàng)新：
- 有機(jī)材料（低成本 & 高均一性）
- 納米材料（超高電性能 & 柔性適配）
2. 薄膜基板
- 工藝技術(shù)：原子層沉積（ALD）& 物理氣相沉積（PVD）
- 典型產(chǎn)品：
- 碳化鋁（AlC）薄膜（帶隙3.4-4.3eV）
- 表面聲波器件（耐極端環(huán)境）
3. 晶格應(yīng)變工程
- 關(guān)鍵參數(shù)：襯底與活性層晶格常數(shù)匹配
- 解決方案：
- 鋁鎵氮（AlGaN）厚膜生長(zhǎng)技術(shù)
- 應(yīng)變超晶格結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
4. 位錯(cuò)控制
- 檢測(cè)手段：透射電鏡（TEM）& X射線衍射
- 影響機(jī)制：
- 位錯(cuò)密度↑ → 電阻率↑
- 堆垛層錯(cuò)形成（Shockley不全位錯(cuò)邊界）
現(xiàn)貨庫(kù)存 & 定制服務(wù)
- 標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品：25mm-300mm直徑鋁圓片/晶圓
- 特殊需求：
- 納米顆粒 & 溶液態(tài)鋁基材料
- 有機(jī)金屬化合物鍍層
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