UniversityWafer,硅晶圓,P型,N型,25.4mm至300mm,現(xiàn)有1000片以下規(guī)格硅片現(xiàn)貨！單片起售！100mm無摻雜(100)晶向 >20,000 ohm-cm 懸浮區(qū)熔單晶硅 500微米厚度 Prime等級

單片硅片也可購買！高品質(zhì)低價格！

部分硅晶圓庫存清單

25.4mm至300mm裸片、熱氧化或氮化硅晶圓

規(guī)格選項

• 25.4mm (1英寸)
• 50.8mm (2英寸)（帶卡匣）
• 76.2mm (3英寸)
• 100mm (4英寸)（浮區(qū)法晶圓）
• 125mm (5英寸)
• 150mm (6英寸)
• 200mm (8英寸)
• 300mm (12英寸)（工業(yè)級）
• 熱氧化硅(SiO?)涂層晶圓
• 氮化硅(SiN)涂層晶圓（LPCVD沉積）

?全球頂尖硅晶圓制造商

半導(dǎo)體級硅晶圓的核心供應(yīng)商包括：

• SUMCO（技術(shù)領(lǐng)先，UniversityWafer, Inc.主要合作方）
• GlobalWafers（臺灣）
• 信越化學(xué)（日本，1926年創(chuàng)立，全球最大硅材料供應(yīng)商）
• MEMC電子材料（美國，1981年首創(chuàng)150mm晶圓）

美國本土供應(yīng)現(xiàn)狀：

• 亞洲占全球半導(dǎo)體產(chǎn)量75%，美國僅13%
• UniversityWafer, Inc.通過全球合作網(wǎng)絡(luò)提供高性價比晶圓

科研應(yīng)用案例

單細(xì)胞操控芯片制備：

• 采用(100)晶向300μm硅片（UniversityWafer供應(yīng)）
• 通過PECVD沉積SiO?掩膜→光刻→KOH濕法刻蝕→Cr/Au金屬層圖案化
• 最終形成50μm微方陣金字塔結(jié)構(gòu)（用于細(xì)胞遞送）

缺陷檢測技術(shù)

• X射線衍射
• 自動光學(xué)檢測(AOI)
• 原子力顯微鏡(ADR-AFM)
• 共聚焦掃描系統(tǒng)

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