Seek Thermal,MosaicCORE,C314HPX,廣探測范圍高精度熱成像相機,更廣探測范圍,更高測量精度,Seek Thermal將最新消防設備專用紅外模組技術開放給OEM客戶。
Seek Thermal將最新消防設備專用紅外模組技術開放給OEM客戶。該模組具備三大突破性優勢：
- 超寬溫區覆蓋：探測范圍擴展至-20°C~650°C（-4°F~1202°F）
- 嚴苛環境適應：支持高溫高濕等極端工況
- 軍工級精度：出廠預校準，標配鍺晶保護窗口，便于集成到各類設備外殼
核心參數
- 傳感器分辨率：320×240
- 水平視場角：35°
- 幀率：27Hz
- 尺寸：20×20×15mm（長×寬×高）
- 標配組件：鍺晶體保護窗
技術規格總覽
探測器參數
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 微測輻射熱計類型 | 非制冷氧化釩(VOx) |
| 像素間距 | 12微米 |
| 光譜響應 | 7.8-14微米（長波紅外） |
| 傳感器分辨率 | 320×240（76,800像素） |
| 幀率 | 最高27Hz |
| 測溫范圍<sup>1</sup> | -20°C至650°C |
| 熱靈敏度(NETD) | ≤50mK（典型值@25°C） |
| 非均勻性校正(NUC) | 自動快門校正 |
| 視頻輸出接口 | USB 2.0 |
電氣特性
- 工作電壓：3.3V~5.0V DC
- 功耗：
- 核心模塊：<50mW
- 核心+接口板：300mW
- 輸出數據格式：
? 32位浮點/16位定點（原始熱數據）
? ARGB888/RGB565（彩色化圖像）
? 8位灰度（黑白圖像）
光學與機械
| 參數 | 指標 |
|---|---|
| 焦距 | 4.0mm |
| 光圈值(f/#) | f/1.0 |
| 瞬時視場角(IFOV) | 3.0mrad |
| 水平視場角(HFOV) | 56° |
| 垂直視場角(VFOV) | 42° |
| 探測識別距離<sup>2</sup>： |
- 探測距離 | 333m |
- 識別距離 | 83m |
- 辨認距離 | 48m |
|?距離/光斑比?| 56:1 |
|?防護等級?| IP67 |
|?核心尺寸?| 20×20×15mm |
|?重量?| 12克 |
|?鏡頭材質?| 硫系玻璃 |
|?窗口材質?| 鍺晶體（透過率>90%） |
|?對焦方式?| 固定焦距 |
測溫性能
- 溫度標定：出廠預校準（支持°C/°F/K單位輸出）
- 測溫精度<sup>3</sup>：
- 在20°C~500°C范圍內：±5°C或±5%（取較大值）
- 發射率設置：
- 默認0.97，可通過SDK調節
環境適應性
- 工作溫度：-20°C~85°C
- 存儲溫度：-40°C~80°C
- 濕度范圍：10%~95%RH（非冷凝）
- 太陽光防護：支持
- 合規認證：RoHS/WEEE/REACH
開發套件快速入門
零門檻啟動熱成像集成
開發套件包含完整評估工具：
- 即插即用調試（支持Simple Viewer軟件）
- 開發者門戶權限（含SDK/API/技術文檔）
- 美國原廠技術支持
[立即購買開發套件]
✔ 即裝即用 ✔ 頂級開發生態 ✔ 全流程技術支援
選擇Seek的六大理由
① 像素性價比之王
單位像素成本領先行業，同時保持優異成像質量
② 微型低功耗設計
20mm立方體封裝，功耗降低40%
③ 混合增益智能像素
自動調節高低增益，極端溫差場景細節不丟失
④ 12微米超密像素
業界最小像素尺寸，實現物理尺寸與成本雙優化
⑤ 靈活開發支持
提供：
- 跨平臺SDK（Windows/Linux/Android）
- 3D結構設計參考文件（STEP格式）
- 開源示例代碼庫
⑥ 開發者生態體系
? 技術白皮書下載 ? 24小時響應支持 ? 開發者社區交流
開發者資源中心
從概念到量產的全周期支持
? 開發工具包：SDK/API/調試工具
? 集成指南：硬件接口定義/光學安裝規范
? 案例庫：無人機/安防/工業檢測典型方案
? 視頻學院：從驅動開發到算法優化教程
http://www.ydzhly.com/thermal/Seek Thermal,MosaicCORE,C314HPX,廣探測范圍高精度熱成像相機/
https://zhuanlan.zhihu.com/p/1887540078445826188
