032 PRIMS
基礎(chǔ)型 MS 系統(tǒng)
簡(jiǎn)單且功能齊全的濺射沉積裝置,用于可重復(fù)的薄膜層應(yīng)用。即插即用的緊湊設(shè)計(jì)。
工藝腔室包含 3 個(gè)磁控濺射源端口(用于金屬和無(wú)機(jī)物),安裝在濺射配置中。最多可同時(shí)使用兩個(gè)源(共沉積)基板階段適用于直徑高達(dá)2英寸的樣品,具有加熱和旋轉(zhuǎn)選項(xiàng)。
特征
- 即插即用結(jié)構(gòu)?
- 易于使用的移動(dòng)裝置,用于快速測(cè)試和濺射鍍膜
- 帶有?l大真空門(mén)的工藝腔室,便于更換靶材或基材?
- 配備?MS2 100 ISO-K 磁控管源和新型?M600DC-PS 電源
- 基底載物臺(tái),適用于直徑達(dá) 2?英寸的樣品
- 工藝腔直徑:? 355 mm?
- 3 個(gè)端口,用于 2 英寸磁控管源?
- 1 個(gè)視窗 – 帶百葉窗的觀察窗?
- 防止交叉污染的防護(hù)罩?
- 極限壓力范圍 10-7?毫巴?
- 帶真空計(jì)的快速泵送系統(tǒng)??
- 通過(guò)質(zhì)量流量控制實(shí)現(xiàn)?Ar 氣體自動(dòng)加注
- 帶輪子的剛性主機(jī)架便于放置系統(tǒng)
- 手動(dòng)節(jié)流閥
描述
快速泵送系統(tǒng)(帶手動(dòng)節(jié)流閥)與工藝腔的小體積相結(jié)合,使您能夠在短時(shí)間內(nèi)達(dá)到極限壓力。
工藝腔體配有 HV 標(biāo)準(zhǔn)的連接法蘭,用于連接當(dāng)前和未來(lái)的設(shè)備,包括:?
- 多達(dá) 3 個(gè)?2 英寸磁控管源,
- 襯底機(jī)械手 /
- 泵送系統(tǒng)M,
- 防止交叉污染的保護(hù)罩,
- 石英天平 /
- viewport – 帶百葉窗的觀察窗,
- 真空計(jì) /
- PYRometer.
選項(xiàng)
- 基板加熱至 600 °C?
- 基板載物臺(tái)旋轉(zhuǎn)?
- 射頻磁控管電源
- 沉積速率測(cè)量
- 共沉積?
- 額外的氣體加注 – 泄漏閥?
- Pyrometer
應(yīng)用
應(yīng)用 | 例子 |
單層和多層導(dǎo)體薄膜(用于微電子和半導(dǎo)體器件)? | 鋁、鉬、鉬/金、鉭、鉭/金? |
用于半導(dǎo)體金屬化的阻擋層? | 鈦、W-鈦? |
磁性薄膜? | 鐵、鈷、鎳、鐵鋁硅、鈷鈮鈮鋯鋅、鈷鉻、鐵鎳鉻、鐵硅、鈷鎳鉻、鈷鎳硅? |
光學(xué)鍍膜 – 金屬(反射)? | 鉻、鋁、銀? |
光學(xué)鍍膜 – 電介質(zhì)? | 氧化鎂、鈦2?、ZrO2? |
光掩模? | 鉻、鉬、鎢? |
透明的氣體/蒸汽滲透屏障? | 鋁2O3 |
透明電導(dǎo)體? | 慣置物2、 SnO2,In-SN-O (ITO)? |