032 PRIMS
基礎型 MS 系統
簡單且功能齊全的濺射沉積裝置，用于可重復的薄膜層應用。即插即用的緊湊設計。
工藝腔室包含 3 個磁控濺射源端口（用于金屬和無機物），安裝在濺射配置中。最多可同時使用兩個源（共沉積）基板階段適用于直徑高達2英寸的樣品，具有加熱和旋轉選項。
特征
- 即插即用結構?
- 易于使用的移動裝置，用于快速測試和濺射鍍膜
- 帶有?l大真空門的工藝腔室，便于更換靶材或基材?
- 配備?MS2 100 ISO-K 磁控管源和新型?M600DC-PS 電源
- 基底載物臺，適用于直徑達 2?英寸的樣品
- 工藝腔直徑：? 355 mm?
- 3 個端口，用于 2 英寸磁控管源?
- 1 個視窗 – 帶百葉窗的觀察窗?
- 防止交叉污染的防護罩?
- 極限壓力范圍 10-7?毫巴?
- 帶真空計的快速泵送系統??
- 通過質量流量控制實現?Ar 氣體自動加注
- 帶輪子的剛性主機架便于放置系統
- 手動節流閥
描述
快速泵送系統（帶手動節流閥）與工藝腔的小體積相結合，使您能夠在短時間內達到極限壓力。
工藝腔體配有 HV 標準的連接法蘭，用于連接當前和未來的設備，包括：?
選項
- 基板加熱至 600 °C?
- 基板載物臺旋轉?
- 射頻磁控管電源
- 沉積速率測量
- 共沉積?
- 額外的氣體加注 – 泄漏閥?
- Pyrometer
應用
| 應用 | 例子 |
| 單層和多層導體薄膜（用于微電子和半導體器件）? | 鋁、鉬、鉬/金、鉭、鉭/金? |
| 用于半導體金屬化的阻擋層? | 鈦、W-鈦? |
| 磁性薄膜? | 鐵、鈷、鎳、鐵鋁硅、鈷鈮鈮鋯鋅、鈷鉻、鐵鎳鉻、鐵硅、鈷鎳鉻、鈷鎳硅? |
| 光學鍍膜 – 金屬（反射）? | 鉻、鋁、銀? |
| 光學鍍膜 – 電介質? | 氧化鎂、鈦2?、ZrO2? |
| 光掩模? | 鉻、鉬、鎢? |
| 透明的氣體/蒸汽滲透屏障? | 鋁2O3 |
| 透明電導體? | 慣置物2、 SnO2，In-SN-O （ITO）? |
