由于其出色的強度和其他物理特性，Master Bond Supreme 10HT 已被選中用于多項已發表的研究。以下是這些研究中概述的 Supreme 10HT 在要求苛刻的應用中的表現摘要。
控制電子封裝
在瑞士洛桑的洛桑聯邦理工學院 （EPFL） 進行的一項研究調查了用于高溫控制電子封裝的替代材料。1?Master Bond Supreme 10HT 是研究中測試的粘合劑之一。
在高溫測試中，五個樣品在工藝烘箱中經受 210°C （410°F） 的溫度。24 小時后取出所有樣品，并對每個樣品的一個模具進行剪切測試。結果顯示，Supreme 10HT 樣品的強度在 24 小時后逐漸增加。盡管在熱暴露 1000 小時后粘合強度有所下降，但仍超過了 MIL-STD-883H 方法 2019.8 規定的最小 2.4 Kg 力閾值。
在熱循環測試中，樣品在 20°C 和 180°C 之間反復進行溫度循環。 在 10 次和 100 次循環后，對每個樣品的一個模具進行剪切試驗。Supreme 10HT 樣品在 10 次或 100 次循環后，即使在 200μm 的最大應變下，鍵合強度也沒有出現明顯的降解。
閱讀有關控制電子封裝的案例研究。
一種超音速飛行器用混合膠接頭
來自波爾圖大學（葡萄牙）和布里斯托大學（英國）的研究小組著手研究設計一種由低溫膠粘劑和高溫膠粘劑組成的混合膠粘劑接頭的可能性，該接頭將在整個溫度范圍內支持所需的負載。2?結果表明，Supreme 10HT 保持了足夠的剛度、強度和延展性，可以在 55°C 至 100°C 甚至更高的溫度范圍內承受負載。
閱讀超音速飛機混合膠粘劑接頭的案例研究。
電容器槽
德克薩斯州休斯頓 Cooper Technologies Company 的研究人員對十幾種市售環氧樹脂產品進行了性能測試，以確定可用于密封電容器槽的成分。3?首先，測定每種產品在高溫 （75°C–90°C） 和室溫 （25°C） 下的搭接剪切強度。Master Bond Supreme 10HT 環氧樹脂在高溫下的搭接剪切強度為 3782 psi，在室溫下為 3006.92 psi，被認為是僅有的四種表現出足夠強度的產品之一。
