Master Bond UV21 是一種易于使用的單組分 UV 固化系統，用于高性能粘合、涂層、封裝和現場成型密封件和墊圈。它最突出的特性是其驚人的柔韌性和非常低的邵氏 A 硬度。應該注意的是，這不是基于硅的系統，它是一種非常好的粘合劑。它與各種基材具有良好的粘合性，包括玻璃、聚碳酸酯和丙烯酸樹脂以及各種塑料和許多金屬。它具有承受嚴格的熱循環和沖擊的出色能力。UV21 是一流的熱絕緣體和電絕緣體。與大多數其他 UV 系統相比，其明顯的柔軟度使其更容易返工。其溫度范圍為 -65°F 至 +250°F。

當暴露在波長為 320-365 nm 的紫外線光源下，能量輸出低至 20-40 毫瓦/cm2 時，Master Bond UV21 通常在 10-30 秒內輕松固化。固化速率取決于系統與光源的距離、截面的厚度，當然還有光源的強度。應該注意的是，該系統可以在接近 1/4 英寸厚的切片中固化。然而，在粘合時，千分之幾英寸的部分就綽綽有余。最重要的是，UV21 不表現出氧抑制。UV21 可用于多種類型的光學、航空航天、專業 OEM、光纖和電子應用，這些應用具有快速固化、非常高的靈活性和/或需要可修復性。

產品優勢

• 單組分系統;無需混合
• 在環境溫度下暴露于紫外線光源時固化速度極快
• 固化時無氧抑制;無需特殊的惰性氣氛
• 非常高的柔韌性，能夠承受最劇烈的熱循環和沖擊
• 極好的電絕緣體和熱絕緣體
• 出色的光學清晰度;出色的透光率
• 非常好的可返工性