美國Masterbond UV 固化原位成型和原位固化墊片 UV21 用于高性能粘合、密封、涂層、封裝和現(xiàn)場成型墊片的 UV 系統(tǒng)

Master Bond UV21 是一種易于使用的單組分 UV 固化系統(tǒng),用于高性能粘合、涂層封裝和現(xiàn)場成型密封件和墊圈。它最突出的特性是其驚人的柔韌性和非常低的邵氏 A 硬度。應(yīng)該注意的是,這不是基于硅的系統(tǒng),它是一種非常好的粘合劑。它與各種基材具有良好的粘合性,包括玻璃、聚碳酸酯和丙烯酸樹脂以及各種塑料和許多金屬。它具有承受嚴格的熱循環(huán)和沖擊的出色能力。UV21 是一流的熱絕緣體電絕緣體。與大多數(shù)其他 UV 系統(tǒng)相比,其明顯的柔軟度使其更容易返工。其溫度范圍為 -65°F 至 +250°F。

當(dāng)暴露在波長為 320-365 nm 的紫外線光源下,能量輸出低至 20-40 毫瓦/cm2 時,Master Bond UV21 通常在 10-30 秒內(nèi)輕松固化。固化速率取決于系統(tǒng)與光源的距離、截面的厚度,當(dāng)然還有光源的強度。應(yīng)該注意的是,該系統(tǒng)可以在接近 1/4 英寸厚的切片中固化。然而,在粘合時,千分之幾英寸的部分就綽綽有余。最重要的是,UV21 不表現(xiàn)出氧抑制。UV21 可用于多種類型的光學(xué)、航空航天、專業(yè) OEM、光纖電子應(yīng)用,這些應(yīng)用具有快速固化、非常高的靈活性和/或需要可修復(fù)性。

產(chǎn)品優(yōu)勢

  • 單組分系統(tǒng);無需混合
  • 在環(huán)境溫度下暴露于紫外線光源時固化速度極快
  • 固化時無氧抑制;無需特殊的惰性氣氛
  • 非常高的柔韌性,能夠承受最劇烈的熱循環(huán)和沖擊
  • 極好的電絕緣體和熱絕緣體
  • 出色的光學(xué)清晰度;出色的透光率
  • 非常好的可返工性

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