主要特點

• 作方便
• 可承受嚴格的熱循環
• 極低的體積電阻率
• 低溫可用
  Master Bond EP21TDCS 是一種雙組分銀填充導電膠粘劑，用于高性能粘接、密封和涂層。它具有寬容的 1 比 1 重量混合比。混合 A 組分和 B 組分后，環氧樹脂具有觸變性和流動性。它的配方可在室溫下固化或在高溫下更快地固化。最佳固化方案是過夜，然后在 150-200°F 下后固化 1-2 小時。 該系統具有高尺寸穩定性和低固化收縮率。

  EP21TDCS 與各種基材具有良好的粘合性，包括復合材料、金屬、玻璃、陶瓷、硫化橡膠和許多塑料。它是一個增韌系統，使其能夠承受嚴格的熱循環以及振動和沖擊。這種環氧樹脂是熱和電的出色導體。體積電阻率小于 10-3 ohm-cm;它在 10 年后仍保持這一價值。EP21TDCS可在 4K 至 +275°F 的溫度范圍內低溫使用。 此外，它還對水、油和燃料具有良好的耐化學性。它是一個用途極其廣泛的系統，可用于各種電子、半導體、微波、光電和航空航天應用。它已廣泛用于芯片貼裝和表面貼裝應用。易于處理和固化后強大的性能相結合，使其成為導電環氧樹脂領域的“首選”材料。

  產品優勢

  • 寬容的 1：1 重量混合比
  • 觸變性和流動性，具有多種固化方案
  • 低溫可用
  • 出色的導電性保持率
  • 用于表面貼裝鍵合和芯片粘接
  • 導電墊片
  • 適用于倒裝芯片芯片貼裝
  • 用于薄膜開關和太陽能電池