Master Bond雙組分硅酮粘合劑、密封劑和涂料

Masterbond 粘接應用實況 粘接陶瓷基板 型號推薦及介紹

美國 MasterBond 測試膠粘劑的耐磷酸性 EP17HT、EP21ARHT、EP35SP、EP41S-5、EP46HT-1、EP62-1BF、EP62-1HT和EP125

美國 MasterBond 測試膠粘劑的耐磷酸性 EP17HT、EP21ARHT、EP35SP、EP41S-5、EP46HT-1、EP62-1BF、EP62-1HT和EP125

美國 MasterBond EP29LPSP：在等離子體物理學、天文學、公路工程等領域的應用

美國 MasterBond 導熱結構環氧樹脂符合NASA低揮發性標準 Supreme 11AOHTLP

美國 MasterBond 高模具剪切強度膠水 Supreme 3HTND-2DA EP3HTS-TC EP3HTSDA-2 EP17HTDA-1 EP17HTDA-2

美國 MasterBond 醫用耐高溫滅菌膠水 EP62-1Med EP30Med UV15DC80Med EP42HT-2Med UV10TKMed EP46HT-2Med EP3HTMed EP42HT-4AOMed Black

美國 MasterBond EP75-1：生物標志物檢測器中傳感器的導電粘合劑

美國 MasterBond 聚硫改性環氧樹脂膠粘劑、密封劑和涂料 EP21TPND-NV EP21TPFL-1AO EP21TPHT EP21TP-2NV

美國 MasterBond EP75-1：生物標志物檢測器中傳感器的導電粘合劑

美國 MasterBond EP30HT-LO：美國國家航空航天局用于月球探測車的部件粘接

美國 MasterBond 膠水 – 低粘度環氧涂料具有耐酸性 EP21ARLV

美國 MasterBond 膠水 – 用于 TPU 粘合的醫用級紫外線固化膠粘劑 UV17Med

美國 MasterBond 膠水 – 不銹鋼高搭接剪切強度粘合劑 Supreme 10HT

美國 MasterBond 膠水 – 尼龍高搭接剪切強度膠水 EP29LPSP

美國 MasterBond 膠水 – 單組分，85℃ 環氧樹脂膠水 Supreme 3CCM-85 用于芯片

美國 MasterBond 膠水 – 單組分，85℃ 環氧樹脂膠水 Supreme 3CCM-85 用于芯片

美國 MasterBond 膠水 – Non-Cytotoxic Adhesives Meet Requirements for Medical Devices and Wearables

Master Bond 用于EMI/RFI屏蔽應用的涂層化合物，環氧膠，環氧粘合密封膠，電子設備制造用膠

Master Bond 用于EMI/RFI屏蔽應用的涂層化合物，環氧膠，環氧粘合密封膠，電子設備制造用膠

Master Bond 環氧膠粘劑的物理強度性能，環氧樹脂具有出色的物理強度性能，可用于高性能的粘合，密封，涂覆，灌封和封裝

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Master Bond 環氧膠粘劑的物理強度性能，環氧樹脂具有出色的物理強度性能，可用于高性能的粘合，密封，涂覆，灌封和封裝

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Master Bond 用于EMI/RFI屏蔽應用的涂層化合物，環氧膠，環氧粘合密封膠，電子設備制造用膠

Master Bond 用于EMI/RFI屏蔽應用的涂層化合物，環氧膠，環氧粘合密封膠，電子設備制造用膠

美國碩士邦德(master bond) Supreme 12AOHT-LO 高性能導熱環氧樹脂，用于粘合和密封

美國碩士邦德(master bond) Supreme 12AOHT-LO 高性能導熱環氧樹脂，用于粘合和密封