雙組分環氧樹脂在應用和性能方面具有獨特的多功能性。這些系統可以定制，以提供廣泛的機械、熱、電、光和化學抗性等特性。雖然混合比例不同，但它們都提供了在環境溫度下固化或在高溫下更快固化的能力。為了獲得最佳性能，通常建議進行后固化。
特殊包裝選項如何簡化雙組分環氧化合物的使用
Master Bond雙組分環氧樹脂系統有一系列方便的包裝選項，包括噴槍、預混合和冷凍注射器、Semkits、注射器套件和FlexiPaks。這些選項簡化或消除了混合，同時提供了更簡單的應用程序。
- 無需稱重和混合
- 簡化了分配和應用過程
- 幫助減少浪費
- 最大限度地延長材料的保質期
- 防潮保護
雙筒子彈也可用于氣動槍或手動應用。現成的預混合和冷凍注射器可輕松儲存在-40°F[-40°C]下，然后解凍——消除稱重誤差和空氣滯留問題。可靠、一致、高質量的包裝過程符合嚴格的標準，以確保最佳結果。
雙組分環氧系統的優點
雙組分環氧樹脂體系提供了最廣泛的屬性，因為它們可以通過添加填料進行改性，以實現各種加工條件和性能特性。大多數工業級環氧樹脂是雙組分體系，由兩種起始化合物聚合而成:樹脂和固化劑。當樹脂和固化劑的反應成分結合時，固化過程發生。隨著該反應的進行，放熱發展，增強了兩種組分的交聯。
雙組分環氧粘合劑、密封劑、涂料和灌封化合物的特殊認證
Master Bond雙組分環氧樹脂可生產出機械性能等同于或強于金屬緊固件的組件。它們被用于各種行業，如航空航天、電子、醫療、光學、石油和化學加工以及OEM。許多配方也已經過測試，并通過了行業認證，包括:
 | Supreme 42HT-第二黑色無滴環氧樹脂漿料，黑色，具有出色的耐溫性和耐化學性。優異的韌性和熱循環能力。符合低除氣規范。在85攝氏度/85%相對濕度下可承受1000小時。極好的電絕緣體。工作溫度范圍為-80°F至+450°F |
 | EP110F6用于灌封、密封、封裝和澆鑄的高性能雙組分環氧樹脂系統。中粘度液體，流動性好。卓越的抗熱震性。卓越的機械和電氣絕緣性能。工作溫度范圍為-55°C至+155°C |
 | EP110F8-1用于灌封、密封、封裝和澆鑄的高性能雙組分環氧樹脂系統。低粘度液體，流動性好。卓越的抗熱震性。卓越的機械和電氣絕緣性能。可在-80°F至+325°F的溫度范圍內使用 |
 | EP110F8-3用于灌封、密封、封裝和澆鑄的高性能雙組分環氧樹脂系統。低粘度液體，流動性好。卓越的抗熱震性。卓越的機械和電氣絕緣性能。可在-100°F至+300°F的溫度范圍內使用 |
 | EP110F8-5用于灌封、密封、封裝和澆鑄的高性能雙組分環氧樹脂系統。粘度適中，流動性好。增強的尺寸穩定性和優異的耐熱循環性。卓越的機械和電氣絕緣性能。可在-100°F至+300°F的溫度范圍內使用 |
 | EP112灌封，封裝，涂層，密封，浸漬化合物。卓越的光學透明度和物理強度。低介電常數和低損耗因數。在85°C/85%相對濕度下可堅持1000小時。工作壽命長。可在-60華氏度至450華氏度下使用 |
 | EP112AO低粘度灌封、鑄造、封裝化合物。雙組分，無溶劑，熱固化環氧樹脂。粘度適中。良好的耐水性和耐化學性。優異的導熱性和電絕緣性能。工作壽命長。粘度50-200厘泊。工作溫度范圍從-60°F到500°F |
 | EP112FLAN-1雙組分環氧樹脂配方，非常適合灌封和封裝。極高的導熱性。高介電強度。韌性好。工作溫度范圍從-60°F到500°F。尺寸穩定性。有利的流動性能。 |
 | EP112FLAO-1增韌雙組分環氧樹脂體系。高導熱性和電絕緣特性。出色的尺寸穩定性。低膨脹系數。符合美國國家航空航天局低除氣要求。工作溫度范圍為-60至+450華氏度。 |
 | EP112LS灌封、封裝、密封和浸漬化合物。低粘度雙組分環氧樹脂體系。可熱固化。室溫下工作壽命長。卓越的光學清晰度。不泛黃。可在-60°F至+450°F溫度范圍內使用。高絕緣強度。 |
 | EP112M中粘度熱固化脂環族環氧樹脂體系。出色的抗電弧、電暈和漏電性能。優異的介電性能。有彈性。戶外/室內環境下的良好耐久性。高粘合強度。低收縮率。可在-60°F至+500°F的溫度范圍內使用 |
 | EP113用于灌封、涂層和密封的雙組分納米二氧化硅填充環氧樹脂。光學透明。低收縮率。優越的電絕緣性能。鋼化系統。在85攝氏度/85%相對濕度下成功測試1000小時。可在-100華氏度至+450華氏度下使用 |
 | EP114用于灌封、涂層和密封的雙組分納米二氧化硅填充環氧樹脂。光學透明。低收縮率。優越的電絕緣性能。鋼化系統。在85攝氏度/85%相對濕度下成功測試1000小時。可在-100華氏度至+450華氏度下使用 |
 | EP121AO導熱、電絕緣。工作壽命長。出色的尺寸穩定性。極好的耐熱性。低熱膨脹系數。通過美國國家航空航天局低除氣測試。很長的開放時間。非常適合灌封應用。可在-60°F至+500°F溫度范圍內使用，中等粘度。 |
 | EP121CL具有超長開放時間的低粘度環氧樹脂。優越的介電強度。令人印象深刻的光學清晰度。優異的耐化學性。可在-80°F至+500°F的溫度范圍內使用 |
 | EP121CL-LO美國國家航空航天局低除氣批準雙組分環氧樹脂。低粘度系統。高介電強度。光學透明。在85攝氏度/85%相對濕度下可承受1000小時。肖氏D硬度80-90。可在-80°F至+500°F溫度范圍內使用，室溫下可長時間打開。 |
 | EP125結構環氧樹脂粘合劑可耐受高達500°f的溫度，具有出色的耐用性和彎曲強度。對金屬和非金屬基材具有高附著力。熱固化系統。TG+240°c。特殊的雙組分環氧樹脂，具有很長的工作壽命。出色的抗壓強度。工作溫度范圍從-80°F到+600°F。 |
 | EP126雙組分增韌環氧樹脂體系。能夠在500華氏度下連續工作。100%反應性。無與倫比的耐用性。出色的耐化學性。強健的體力狀況。尺寸穩定。可加工的。經受住嚴格的熱循環。工作溫度范圍從-80°F到+500°F |
 | EP126TK雙組分增韌環氧樹脂體系。能夠在600華氏度下連續工作。100%反應性。無與倫比的耐用性。出色的耐化學性。強健的體力狀況。尺寸穩定。可加工的。經受住嚴格的熱循環。工作溫度范圍從-80°F到+600°F。 |
 | EP132雙組分耐高溫環氧樹脂體系。工作溫度最高可達550華氏度，100%電抗。無與倫比的耐用性。出色的電氣和物理強度特性。工作溫度范圍從-60°F到+550°F |
 | EP21中等粘度室溫固化環氧粘合劑，密封劑，涂料，密封劑。方便的一對一混合比例，重量或體積。可以改變混合比以得到更硬或更軟的固化。高強度系統。經受住暴露在許多化學物質中。可靠的電絕緣體。可在-60°F至+250°F的溫度范圍內使用 |
 | EP21AC雙組分環氧樹脂，按照標準746A進行UL測試，配方優化耐電弧性。與各種基材結合良好。耐用，堅韌，高強度。抵抗熱循環。一比一重量混合比。易流動。可在-60°C至+90°C的溫度范圍內使用。優良的電絕緣材料。非鹵化系統。 |
 | EP21AN導熱/電絕緣環氧樹脂。兩部分系統在環境溫度下固化。具有方便一對一的重量或體積混合比。出色的傳熱特性。高粘合強度。肖氏D硬度85-90。低膨脹系數。可在-60°F至+250°F的溫度范圍內使用 |
 | EP21ANHT導熱電絕緣環氧樹脂具有1比1的重量或體積混合比。高粘合強度。耐-60華氏度至400華氏度。低收縮率。出色的尺寸穩定性。卓越的散熱性能。導熱系數22-24英國熱量單位英寸/英尺2小時/英尺[3.173 – 3.4615瓦特/米·克]。低膨脹系數。灰色。 |
 | EP21AO室溫固化導熱/電絕緣環氧粘合劑。方便的一對一混合比例，重量或體積。高粘合強度。能很好地粘附在金屬、復合材料、陶瓷、玻璃、橡膠和大多數塑料上。極好的尺寸穩定性。可在-60°F至+250°F的溫度范圍內使用 |
 | EP21AOHT雙組分環氧粘合劑具有熱穩定性和散熱性能。極好的電絕緣體。抗壓強度高。出色的尺寸穩定性。抗-60°F至+400°F。重量或體積的非臨界一比一混合比。間隙填充系統。 |
 | EP21AOHTLV低粘度雙組分導熱/電絕緣環氧樹脂。抗-60°F至+400°F。粘合可承受熱循環和化學物質。可用作灌封化合物。在室溫下固化，或者在高溫下固化更快。 |
 | EP21AOLV出色的導熱性/電絕緣性能。流暢得很。易于粘合和灌封。可在-60°F至+400°F溫度范圍內使用。室溫下固化。抗壓強度高。按重量或體積方便地一對一混合。 |
 | EP21AOLV-1出色的導熱性/電絕緣性能。流暢得很。易于粘合和灌封。可在-60°F至+400°F溫度范圍內使用。室溫下固化。抗壓強度高。按重量或體積方便地一對一混合。 |
 | EP21AOLV-2LO雙組分室溫固化環氧灌封/封裝化合物。導熱/電絕緣。放熱非常低。適用于大型鑄件。符合美國國家航空航天局低除氣規范。工作溫度范圍為-60°F至+250°F，可承受1000小時85°C/85% RH。 |
