美國 MasterBond,應用,用于襯墊應用的膠粘劑,導電現場成型墊片

Master Bond 生產許多可粘附在玻璃、塑料、陶瓷和金屬上的現場成型和現場固化墊片。這些現場成型的墊片將密封復雜的組件，防止氣體、液體、濕氣泄漏，抗壓并防止振動、沖擊和沖擊造成的損壞。

特定配方具有卓越的電絕緣性能、高伸長率/柔軟度、低釋氣和出色的隔音能力。此外，導熱墊片系統用于散熱。

墊片膠粘劑的易用性和其他優勢

這些無溶劑化合物易于應用，可降低成本、簡化加工、提高生產率并減少庫存。通過快速設置系統優化大批量生產計劃。

這些現場成型和現場固化墊片材料可用于可流動到非流掛粘度，可以手動或自動精確分配到不同形狀的部件上。我們的墊片系統非常耐用，不會隨著時間的推移而收縮、開裂或變脆，并且可以在高溫環境中使用。它們能夠填充不同高度和寬度的間隙，即使在緊密封裝的電子設備上也是如此。準確、可重復的膠條輪廓可消除廢品，無論配置多么復雜。

彈性體 Master Bond 現場成型墊片材料具有低體積電阻、卓越的機械性能，并且能夠抵抗高溫、潮濕、流體、灰塵和壓力造成的老化降解。這些配方包含各種特殊填料，如銀、鎳、石墨、鍍銀鎳顆粒，以優化 EMI 屏蔽效果。

濕氣固化和熱固化產品對電鍍金屬、注塑塑料和真空金屬化表面具有很高的粘合強度。有彈性、無腐蝕性、高撕裂強度的組合物可提供出色的壓縮永久變形性能。低模量產品吸收 CTE 錯配。導電墊片旨在降低人工費用、降低原材料成本并縮短生產周期時間。應用范圍從汽車控制系統到軍用電子設備再到醫療電子設備。

Master Bond 最受歡迎的導電現場成型膠粘劑

	MasterSil 705S 系列銀填充、單組分、無混入、無腐蝕性有機硅系統。邵氏 A 硬度 70。暴露在大氣中的濕氣中時，在室溫下固化。極低的體積電阻率。薄片應用時最有效。
	MasterSil 973S-LO 系列銀填充，兩組分，加成固化型硅膠。優異的導電性。通過 NASA 低釋氣測試要求。高度靈活。工作溫度范圍為 -120°F 至 +400°F。 體積電阻 >0.004 ohm-cm。