EP30QF

石英填充的雙組分環(huán)氧系統(tǒng)，用于高性能粘接、密封、涂層和鑄造。

主要特點：

• 固化時收縮率極低
• 具有高度的尺寸穩(wěn)定性
• 符合NASA低揮發(fā)性規(guī)格
• 能承受1,000小時85°C/85%相對濕度環(huán)境

Master Bond EP30QF 是一種石英填充的雙組分環(huán)氧系統(tǒng)，適用于高性能粘接、密封、涂層和鑄造。它可以在室溫下固化1-2天，也可以在150-200°F下固化1-2小時。最佳固化方案是室溫下過夜，隨后在150-200°F下固化2-3小時。其混合比例為四比一（按重量），使用方便。

EP30QF 是可靠的電絕緣體，具有較低的粘度和優(yōu)越的流動性能，適合用于填充和封裝。石英填充物提升了尺寸穩(wěn)定性，并且相比于大多數(shù)無填料的環(huán)氧系統(tǒng)具有更低的收縮率。它能與金屬、復合材料、玻璃、陶瓷和塑料等多種基材良好粘合，對燃料、油、水及一些酸和堿等常用化學品具有良好的耐受性。使用溫度范圍為 -60°F 到 +250°F。A組分為棕褐色，B組分為淺棕色。EP30QF 具有相對較低的熱膨脹系數(shù)和優(yōu)異的物理強度，特別是在壓縮模式下。它在光學、光纖、電子、航空航天、特殊OEM和相關行業(yè)中的許多挑戰(zhàn)性應用中非常受歡迎。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

• 方便的混合比例：按重量四比一
• 多種固化方案：可選擇室溫固化或快速高溫固化
• 優(yōu)異的流動性能
• 固化速度比大多數(shù)填料系統(tǒng)更快
• 較高的拉伸模量和壓縮強度
• 固化時收縮率低，尺寸穩(wěn)定性高，熱膨脹系數(shù)低