創新一體化設計 卓越性能表現
? 高度集成化設計，摒棄外部控制器與連接線纜
? 完美保持即插即用兼容特性
超低慣量無刷電機驅動
? 響應迅捷無延遲
? 運行平穩無振動
先進電子掃描系統
? 智能識別透明/半透明/不透明晶圓
? 自適應不同尺寸晶圓，無需機械調整
智能運動控制軟件
? 集成豐富指令集
? 全面兼容各類半導體設備平臺
高效對準性能
? 典型對準周期<4秒
? 實現系統最大吞吐量
晶圓預對準儀技術規格表
| 技術參數 | 規格詳情 |
|---|---|
| 晶圓直徑 | 200毫米、300毫米 |
| 晶圓類型 | 透明、半透明、不透明 |
| 方形基板 | 支持 |
| 晶圓處理方式 | 真空吸盤與定位頂針系統 |
| 對中精度 | 預對準盤上±25微米 |
| 角度精度(3σ) | 預對準盤上±0.04°（標準模式） 預對準盤上±0.02°（高精度模式） |
| 伺服軸數 | 三軸 |
| 主機通信接口 | RS232、以太網 |
| 最大初始偏移量 | 12毫米 |
| 機體尺寸 | 173毫米(寬)×317毫米(長)×190毫米(高) |
| 設備兼容性 | LP4312-3、LPA1218-3 LPABET-3、LPA12ET-3系列 |
| 整機重量 | 5.40千克 |
| 電源要求 | 100-240V交流電，50/60Hz，48VA 或24V直流電/2A |
| 真空要求 | 12英寸汞柱真空 |
| 平邊/缺口標準 | 符合SEMI國際標準 |
| 潔凈等級 | Class 1級（最高潔凈標準） |
| 平均無故障時間 | >70,000小時（行業領先水平） |
