LPA312-1E嵌入式晶圓預(yù)對準(zhǔn)器、Logosol晶圓預(yù)對準(zhǔn)儀

LPA312-1E嵌入式晶圓預(yù)對準(zhǔn)器Logosol晶圓預(yù)對準(zhǔn)儀

創(chuàng)新型晶圓預(yù)對準(zhǔn)器核心優(yōu)勢

一體化高性能設(shè)計

  • 高度集成化:創(chuàng)新一體式設(shè)計無需外接控制器和連接線纜,實現(xiàn)即插即用
  • 卓越驅(qū)動性能:采用超低慣量無刷電機,確保快速響應(yīng)和平穩(wěn)運行

智能檢測技術(shù)

  • 先進(jìn)掃描系統(tǒng):可自動識別透明、半透明及不透明晶圓,支持不同尺寸晶圓的無縫切換,無需機械調(diào)整

智能控制系統(tǒng)

  • 多功能運動控制軟件:集成豐富指令集,輕松兼容各類半導(dǎo)體設(shè)備平臺
  • 高效通信接口:支持標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)通信協(xié)議,便于系統(tǒng)集成

極速生產(chǎn)效率

  • 超快對準(zhǔn)周期:典型對準(zhǔn)時間<4秒,顯著提升系統(tǒng)吞吐量

應(yīng)用價值
? 簡化設(shè)備部署,降低系統(tǒng)復(fù)雜度
? 提升檢測精度與生產(chǎn)效率
? 完美適配半導(dǎo)體制造、晶圓檢測等高精度應(yīng)用場景

晶圓預(yù)對準(zhǔn)器技術(shù)規(guī)格表

核心參數(shù)

參數(shù)名稱技術(shù)規(guī)格
晶圓直徑3英寸、100mm、125mm、150mm、200mm、300mm
晶圓透明度透明、半透明、不透明
方形基板支持支持
晶圓處理方式真空吸盤

精度指標(biāo)

參數(shù)名稱技術(shù)規(guī)格
對中精度預(yù)對準(zhǔn)吸盤上±50μm
角度精度(3σ)預(yù)對準(zhǔn)吸盤上±0.06°
10000 CPR編碼器精度預(yù)對準(zhǔn)吸盤上±0.04°
24000 CPR編碼器精度

系統(tǒng)配置

參數(shù)名稱技術(shù)規(guī)格
伺服軸數(shù)量單軸
通信接口RS232、以太網(wǎng)
最大初始偏移10mm
機身尺寸(W×L×H)95mm×266mm×191mm

兼容性與認(rèn)證

參數(shù)名稱技術(shù)規(guī)格
兼容設(shè)備型號LPA25-1E、LPA38-1E、LPA58-1E、LPA812-1E、LPA1218-1E
重量3.50kg
電源要求100-240VAC(50/60Hz,48VA)或24VDC/2A,真空12英寸汞柱
平面/凹槽標(biāo)準(zhǔn)符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)
潔凈度等級Class 1
平均無故障時間>70,000小時

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