LPA25-1E嵌入式晶圓預(yù)對準(zhǔn)器、Logosol晶圓預(yù)對準(zhǔn)儀

LPA25-1E嵌入式晶圓預(yù)對準(zhǔn)器、Logosol晶圓預(yù)對準(zhǔn)儀

創(chuàng)新、高性能、一體化設(shè)計(jì)

  • 無需外部控制器及連接線，同時(shí)保持即插即用兼容性
  • 超低慣量無刷電機(jī)驅(qū)動，響應(yīng)迅捷，運(yùn)行平穩(wěn)

先進(jìn)掃描電子技術(shù)

  • 自動檢測透明、半透明及不透明晶圓，無需因尺寸不同而機(jī)械調(diào)整

智能運(yùn)動控制軟件

  • 內(nèi)置豐富指令集，兼容多種半導(dǎo)體平臺，輕松集成

高效生產(chǎn)節(jié)拍

  • 典型對準(zhǔn)周期 <4秒，助力實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)最大吞吐量

適用于：半導(dǎo)體制造、晶圓檢測、自動化生產(chǎn)線等高效精密加工場景。

晶圓預(yù)對準(zhǔn)器技術(shù)規(guī)格表

參數(shù)規(guī)格
晶圓直徑2英寸、3英寸、100毫米、125毫米
晶圓不透明度透明、半透明、不透明
方形基板支持適用
晶圓處理方式真空吸盤
對中精度預(yù)對準(zhǔn)吸盤上 ±50μm
角度精度（3σ）預(yù)對準(zhǔn)吸盤上 ±0.06° 或 ±0.04°
伺服軸數(shù)量單軸
主機(jī)通信接口RS232、以太網(wǎng)
最大初始晶圓偏移9mm
機(jī)身尺寸（寬×長×高）95毫米 × 266毫米 × 191毫米
兼容設(shè)備型號LPA38-1E、LPA58-1E、LPA312-1E、LPA812-1E、LPA1218-1E
重量3.40公斤
所需設(shè)施100-240V交流電（50/60Hz，48VA）或24V直流/2A，真空12英寸汞柱
平面/凹槽兼容性符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)
清潔度等級Class 1（無塵等級）
平均無故障時(shí)間>70,000小時(shí)


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