Logosol獨立式邊緣處理晶圓預(yù)對準(zhǔn)器、Logosol晶圓預(yù)對準(zhǔn)器LPA8ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-LH812-(C)
200毫米晶圓用減接觸式邊緣處理預(yù)對準(zhǔn)儀
對準(zhǔn)能力：
- 標(biāo)準(zhǔn)200毫米晶圓
- 200毫米TAIKO晶圓
接觸區(qū)域：
- 邊緣接觸，光斑寬度1毫米
頂針配置：
- 標(biāo)準(zhǔn)配置：為晶圓提供最均勻的支撐
- 十字（C）配置：為更厚的末端執(zhí)行器預(yù)留空間，并可從三側(cè)平等接觸
與上一代邊緣處理預(yù)對準(zhǔn)儀相比，兩種配置均可容忍更大的晶圓初始放置偏移（最大6毫米）。
| 基板類型 | 200毫米晶圓、200毫米TAIKO晶圓 |
|---|---|
| 晶圓透光性 | 透明、半透明、不透明 |
| 方形基板支持 | 不適用 |
| 基板處理方式 | 邊緣接觸式 |
| 對心精度（3σ） | ±35微米 |
| 角度精度（3σ） | ±0.07° |
| 10000線編碼器 | ±0.04° |
| 24000線編碼器 | 三軸 |
| 電機軸系 | RS232、以太網(wǎng) |
| 主機通信 | 6毫米 |
| 最大初始偏移容限 | 309毫米（寬）×368毫米（長）×206毫米（高） |
| 機身尺寸（寬×長×高） | LPA312-3、LPA1218-3 |
| 兼容設(shè)備型號 | LPA812-3、LPA12ET-3 |
| 重量 | 6.40公斤 |
| 所需設(shè)施 | 100-240伏交流電（50/60赫茲，48伏安）或24伏直流電/2安培 |
| 平邊/凹槽兼容性 | 晶圓V型槽、平邊，符合SEMI標(biāo)準(zhǔn) |
| 潔凈等級 | Class 1 |
| 平均無故障時間 | 超過70000小時 |
