Logosol獨立式邊緣處理晶圓預對準器、Logosol晶圓預對準器LPA12ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-NE-(C)
對準能力：
- 標準300毫米晶圓
- 300毫米TAIKO晶圓
接觸區域：
- 邊緣接觸，接觸點寬度1毫米
定位銷配置：
- 標準配置：提供最均勻的晶圓支撐
- 十字（C型）配置：為更厚的機械手末端執行器提供空間，并可從三個方向均等接觸
優勢：
相較于前代邊緣接觸式預對準器，兩種配置均可容忍更大的初始晶圓偏移（最大可達6毫米）
| 參數類別 | 技術規格 |
|---|---|
| 基板類型 | 300毫米晶圓，300毫米TAIKO強化型晶圓 |
| 晶圓透光性 | 透明/半透明/不透明 |
| 方形基板支持 | 不適用 |
| 基板處理方式 | 邊緣接觸式 |
| 中心對準精度(3σ) | ±35微米 |
| 角度對準精度(3σ) | ±0.07°（標準） ±0.04°（配備10000/24000CPR編碼器） |
| 電機軸數 | 三軸系統 |
| 主機通信接口 | RS232/以太網 |
| 最大初始偏移量 | 6毫米 |
| 機體尺寸(W×L×H) | 309毫米×368毫米×206毫米 |
| 兼容型號 | LPA312-3/LPA1218-3 LPAB12-3/LPA12ET-3 |
| 設備重量 | 6.40公斤 |
| 電源要求 | 100-240V交流電(50/60Hz,48VA) 或24V直流電(2A) |
| 平邊/凹槽兼容性 | 支持晶圓凹槽/平邊 符合SEMI國際標準 |
| 潔凈度等級 | Class 1（ISO 1級） |
| 平均無故障時間 | >70,000小時 |
