LPA38-1E嵌入式晶圓預對準器、Logosol晶圓預對準儀
晶圓預對準器技術規格
基本參數
| 項目 | 規格參數 |
|---|---|
| 晶圓直徑 | 3英寸、100mm、125mm、150mm、200mm |
| 晶圓類型 | 透明/半透明/不透明 |
| 方形基板 | 支持 |
| 晶圓處理方式 | 真空吸盤 |
精度指標
| 項目 | 規格參數 |
|---|---|
| 對中精度 | ±50μm（預對準吸盤） |
| 角度精度(3σ) | ±0.06°（預對準吸盤） |
| ±0.04°（預對準吸盤） |
系統配置
| 項目 | 規格參數 |
|---|---|
| 伺服軸數量 | 單軸 |
| 通信接口 | RS232/以太網 |
| 最大初始偏移 | 10mm |
| 外形尺寸(W×L×H) | 95×266×191mm |
兼容性及認證
| 項目 | 規格參數 |
|---|---|
| 兼容機型 | LPA25-1E/LPA58-1E/LPA312-1E/LPA812-1E/LPA1218-1E |
| 設備重量 | 3.5kg |
| 電源要求 | 100-240VAC(50/60Hz,48VA)或24VDC/2A，真空12英寸汞柱 |
| 平面/凹槽標準 | 符合SEMI標準 |
| 潔凈度等級 | Class 1 |
| 平均無故障時間 | >70,000小時 |
產品特點
- 支持3-200mm多種晶圓尺寸
- 高精度定位（±50μm對中，±0.04°~±0.06°角度）
- 緊湊型設計，節省空間
- 符合SEMI標準，Class 1潔凈等級
- 工業級可靠性（MTBF>7萬小時）
應用領域：半導體制造、晶圓檢測、精密加工等自動化生產場景。
