創新型晶圓預對準器核心優勢
一體化高性能設計
- 高度集成化：創新一體式設計無需外接控制器和連接線纜，實現即插即用
- 卓越驅動性能：采用超低慣量無刷電機，確保快速響應和平穩運行
智能檢測技術
- 先進掃描系統：可自動識別透明、半透明及不透明晶圓，支持不同尺寸晶圓的無縫切換，無需機械調整
智能控制系統
- 多功能運動控制軟件：集成豐富指令集，輕松兼容各類半導體設備平臺
- 高效通信接口：支持標準工業通信協議，便于系統集成
極速生產效率
- 超快對準周期：典型對準時間<4秒，顯著提升系統吞吐量
應用價值：
? 簡化設備部署，降低系統復雜度
? 提升檢測精度與生產效率
? 完美適配半導體制造、晶圓檢測等高精度應用場景
晶圓預對準器技術規格表
核心參數
| 參數名稱 | 技術規格 |
|---|
| 晶圓直徑 | 3英寸、100mm、125mm、150mm、200mm、300mm |
| 晶圓透明度 | 透明、半透明、不透明 |
| 方形基板支持 | 支持 |
| 晶圓處理方式 | 真空吸盤 |
精度指標
| 參數名稱 | 技術規格 |
|---|
| 對中精度 | 預對準吸盤上±50μm |
| 角度精度(3σ) | 預對準吸盤上±0.06° |
| 10000 CPR編碼器精度 | 預對準吸盤上±0.04° |
| 24000 CPR編碼器精度 | – |
系統配置
| 參數名稱 | 技術規格 |
|---|
| 伺服軸數量 | 單軸 |
| 通信接口 | RS232、以太網 |
| 最大初始偏移 | 10mm |
| 機身尺寸(W×L×H) | 95mm×266mm×191mm |
兼容性與認證
| 參數名稱 | 技術規格 |
|---|
| 兼容設備型號 | LPA25-1E、LPA38-1E、LPA58-1E、LPA812-1E、LPA1218-1E |
| 重量 | 3.50kg |
| 電源要求 | 100-240VAC(50/60Hz,48VA)或24VDC/2A，真空12英寸汞柱 |
| 平面/凹槽標準 | 符合SEMI標準 |
| 潔凈度等級 | Class 1 |
| 平均無故障時間 | >70,000小時 |
