LPA25-1E嵌入式晶圓預對準器、Logosol晶圓預對準儀
創新、高性能、一體化設計
- 無需外部控制器及連接線，同時保持即插即用兼容性
- 超低慣量無刷電機驅動，響應迅捷，運行平穩
先進掃描電子技術
- 自動檢測透明、半透明及不透明晶圓，無需因尺寸不同而機械調整
智能運動控制軟件
- 內置豐富指令集，兼容多種半導體平臺，輕松集成
高效生產節拍
- 典型對準周期 <4秒，助力實現系統最大吞吐量
適用于：半導體制造、晶圓檢測、自動化生產線等高效精密加工場景。
晶圓預對準器技術規格表
| 參數 | 規格 |
|---|---|
| 晶圓直徑 | 2英寸、3英寸、100毫米、125毫米 |
| 晶圓不透明度 | 透明、半透明、不透明 |
| 方形基板支持 | 適用 |
| 晶圓處理方式 | 真空吸盤 |
| 對中精度 | 預對準吸盤上 ±50μm |
| 角度精度（3σ） | 預對準吸盤上 ±0.06° 或 ±0.04° |
| 伺服軸數量 | 單軸 |
| 主機通信接口 | RS232、以太網 |
| 最大初始晶圓偏移 | 9mm |
| 機身尺寸（寬×長×高） | 95毫米 × 266毫米 × 191毫米 |
| 兼容設備型號 | LPA38-1E、LPA58-1E、LPA312-1E、LPA812-1E、LPA1218-1E |
| 重量 | 3.40公斤 |
| 所需設施 | 100-240V交流電（50/60Hz，48VA）或24V直流/2A，真空12英寸汞柱 |
| 平面/凹槽兼容性 | 符合SEMI標準 |
| 清潔度等級 | Class 1（無塵等級） |
| 平均無故障時間 | >70,000小時 |
