? 創新一體化設計，高性能集成
? 去外部控制器與線纜，即裝即用
? 超低慣量無刷電機驅動，響應迅捷平順
? 先進掃描技術，透明/半透明/不透明晶圓皆可檢測
? 自適應不同尺寸晶圓，無需機械調整
? 運動控制軟件內置標準化指令集
? 兼容主流半導體設備平臺
? 典型對準周期＜4秒，吞吐量最大化
晶圓預對準儀技術參數表
| 晶圓直徑 | 3英寸、100毫米、125毫米、150毫米、200毫米、300毫米 |
|---|---|
| 晶圓類型 | 透明、半透明、不透明 |
| 方形基板 | 支持 |
| 晶圓處理方式 | 真空吸盤與頂針系統 |
| 對中精度 | 預對準盤上±25微米 |
| 角度精度(3σ) | 預對準盤上±0.04°（標準） |
| 預對準盤上±0.02°（高精度） | |
| 伺服軸數 | 3軸 |
| 主機通信接口 | RS232、以太網 |
| 最大初始偏移量 | 12毫米 |
| 機體尺寸(寬×長×高) | 173毫米×317毫米×190毫米 |
| 設備兼容性 | LPAB12-3、LPA1218-3、LPABET-3、LPA12ET-3 |
| 整機重量 | 5.50千克 |
| 電源要求 | 100-240伏交流電，50/60赫茲，48伏安 或 24伏直流電/2安培 |
| 真空要求 | 12英寸汞柱 |
| 平邊/缺口標準 | 符合SEMI標準 |
| 潔凈等級 | 1級 |
| 平均無故障時間 | 超過70,000小時 |
