Logosol LPA8ET-3晶圓預對準器-減少接觸邊緣處理

減少接觸邊緣處理200mm晶圓的預對準器

對準能力：標準200mm晶圓、200mm TAIKO晶圓

接觸區：邊緣接觸，斑點寬度為1mm

標準配置：為晶圓提供最均勻的支持
C（交叉）配置：為較厚的末端執行器提供空間，并可從三個側面平等進入

與上一代邊緣處理預對準器相比，這兩種配置都能容忍交付晶片的較大初始偏移（高達6mm）