美國Logosol嵌入式晶圓預(yù)對準(zhǔn)器LPA312-1E
- 創(chuàng)新、高性能的一體化設(shè)計，無需外部控制器和連接電纜，同時保持即插即用的兼容性。
- 采用超低慣量無刷電機(jī)驅(qū)動，實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)、即時的響應(yīng)。
- 先進(jìn)的掃描電子技術(shù)，可檢測透明、半透明和不透明物體，無需在不同晶圓尺寸之間進(jìn)行機(jī)械重新定位。
- 運(yùn)動控制軟件具備全面的標(biāo)準(zhǔn)指令集，支持與多種半導(dǎo)體平臺兼容和接口集成。
- 典型對準(zhǔn)周期時間小于 4 秒，有助于實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)最高吞吐量。
晶圓處理設(shè)備參數(shù)表
| 參數(shù) | 規(guī)格 |
|---|---|
| 晶圓直徑 | 3”, 100mm, 125mm, 150mm, 200mm, 300mm |
| 晶圓透明度 | 透明、半透明、不透明 |
| 適用方形基板 | 適用 |
| 晶圓處理方式 | 真空吸盤 |
| 居中精度 | ±50μm（在預(yù)對準(zhǔn)卡盤上） |
| 角度精度 (3 Sigma) | 10000 CPR 編碼器: ±0.06°（在預(yù)對準(zhǔn)卡盤上）24000 CPR 編碼器: ±0.04°（在預(yù)對準(zhǔn)卡盤上） |
| 伺服軸數(shù) | 單軸 |
| 主機(jī)通信 | RS232, 以太網(wǎng) |
| 最大初始晶圓偏移 | 10mm |
| 設(shè)備尺寸 (寬 x 長 x 高) | 95mm x 266mm x 191mm |
| 兼容型號 | LPA25-1E, LPA38-1E, LPA58-1E, LPA812-1E, LPA1218-1E |
| 重量 | 3.50kg |
| 所需設(shè)施 | 100-240VAC, 50/60Hz, 48VA 或 24VDC/2A |
| 真空要求 | 12″ Hg |
| 缺口兼容性 | 符合 SEMI 標(biāo)準(zhǔn) |
| 潔凈度 | Class 1 |
| 平均無故障時間 (MTBF) | 超過 70000 小時 |
