英國Leysop EM 200A、EM 400A、EM 200K、EM 400K、EM 200L、EM 400L低壓光學調制器、電光調制器件、進口代理Leysop Optical
英國Leysop EM 200A、EM 400A、EM 200K、EM 400K、EM 200L、EM 400L低壓光學調制器
Low Voltage Optical Modulators
橫向場ADP、KD*P和鈮酸鋰模擬調制器
ADP調制器
ADP調制器可以被設計成在從紫外到可見光直到大約900nm的所有波長下工作,并且基本上沒有壓電諧振。這種調制器具有高度的溫度穩定性,但如果需要長期直流幅度,則應在恒溫環境下工作。調制頻率不受器件特性的限制,只受其電容的限制,因此取決于所用的驅動電路。寬帶AR涂層用于所有部件,或者我們可以提供流體填充型,包括超高透射型。
ADP設計的一個特征是,因為光傳播不是沿著對稱軸,非常規的偏振光線“離散”,所以必須使用四個匹配的晶體,適當地定向以補償離散和靜態雙折射。這確實對最大透射率有輕微影響,因為晶體表面的數量是其他類型調制器的兩倍。
KD*P
橫向KD*P電光調制器能夠提供比ADP型更高的熱穩定性,這主要是因為它們不需要相同的四晶體排列。透射范圍也擴展到大約1200nm,并且其消光比也優于從其ADP對應物獲得的消光比。然而,它確實顯示出壓電特性,因此對于數百kHz至低MHz范圍內的高頻調制來說不是一個很好的選擇,盡管使用諧振阻尼技術可以提高性能。這些設備也可以提供適當的AR涂層或流體填充干燥,包括超高傳輸版本。
鈮酸鋰
鈮酸鋰是高溫生長的光學材料,與ADP和KD*P晶體不同,它不是水溶性的。雖然它在500納米以下無法安全工作(在800納米以下,注意僅使用低光功率),但在此范圍以上,它在4米以下具有良好的透明度。為了獲得最佳熱穩定性,最好使用Z形切割晶體,這是我們的標準設計,沒有靜態雙折射需要補償。然而,雙折射補償X形切割設計可以獲得更高的靈敏度。這種切割也用于不需要這種補償的相位調制器。
不幸的是,鈮酸鋰是非常強的壓電體,這限制了它在需要良好時間性能的某些應用中的使用。提供的電池是干燥的,在晶體和窗口上有合適的AR涂層(雖然技術上不總是需要,但用于密封電池以防灰塵等)。)
Leysop EM 200A、EM 400A、EM 200K、EM 400K、EM 200L低壓光學調制器產品規格:
器件提供標稱2mm和4mm的孔徑尺寸,但最大6mm也是可用的,并且大多數器件可配置有針對偏振調制(交叉偏振器之間的強度調制)或相位調制優化的晶體,在相位調制中,輸入偏振狀態保持不變,電池調制表觀光程長度。
型號 | EM 200A | EM 400A | EM 200K | EM 400K | EM 200L | EM 400L |
晶體類型 | ADP | KD*P | LiNb03 | |||
孔 | 2.2毫米 | 4.0毫米 | 2.2毫米 | 4.0毫米 | 2.0毫米 | 4.0毫米 |
晶體長度 | 4x 20毫米 | 2 x 40mm毫米 | 2x 36毫米 | |||
633納米處的半波電壓 | 220伏 | 370伏 | 220伏 | 370伏 | 220伏 | 440伏 |
晶體取向 | 45形切割 | 45形切割 | z形切割 | |||
波長范圍 | 0.3 – 0.9米 | 0.2 – 1.2米 | 0.5 – 4.0米 | |||
最大值連續施加電壓 | 400 | 1000 | 400 | 1000 | 400 | 1000 |
消光系數 | > 100:1 | > 150:1 | > 150:1 | > 200:1 | > 100:1 | > 150:1 |
電容 | 60pf | 40pf | 60pf | |||
細胞直徑 | 40毫米 | |||||
比色皿長度 | 110毫米 | |||||
光傳輸 | > 85%* | > 90%* | > 90%* | |||
連接器 | BNC |