Kohesi Bond KB 1458 TC 是一種獨一無二的雙組分熱管理環氧樹脂系統。首先，該產品提供了非凡的傳熱能力。該產品具有非常低的熱阻，可以薄至 10 微米的層數進行施工。熱阻越低，傳熱效率就越高。這可以用以下公式輕松解釋： R = l/K [“R” 是熱阻;“l” 是膠粘劑層厚度;“K”是膠粘劑的導熱系數]應用特殊值，適用于厚度超過 50 微米的標準導熱膠粘劑（氧化鋁填充），提供 35 – 40 × 10-6 m2·K/W.由于 KB 1458 TC 可以應用于 10 微米厚的截面，因此它具有 5 – 6 × 10-6 m2·KB 1458 TC 具有 -70°C 至 +150°C 的寬可用溫度范圍。 它能很好地粘附在各種基材上，包括金屬、陶瓷、復合材料、大多數塑料和玻璃。它提供卓越的粘合和物理強度性能，固化后收縮率非常低。此外，它還具有出色的尺寸穩定性和極低的熱膨脹系數 （CTE）。A 部分和 B 部分是灰色的。由于其出色的熱管理性能，KB 1458 TC 廣泛用于電子、光學和特種 OEM 行業。