Kohesi Bond KB 1613 RLV 是一種真正的單組分系統，無需混合，在高溫下固化。雖然它需要最低 120°C 的溫度才能固化（在此溫度下固化速度極快），但在高溫下固化速度甚至更快。KB 1613 RLV 提供廣泛的適用溫度范圍，即 -50°C 至 +180°C。該產品具有出色的流動特性，非常適合用于底部填充、灌封和封裝應用。作為單組分系統，它易于使用，并且能夠很好地粘附在包括金屬、陶瓷、大多數塑料和玻璃在內的各種基材上。它具有出色的機械強度特性和尺寸穩定性。KB 1613 RLV 具有驚人的 1 – 1.2 W/m/K 的熱導率。除了卓越的電氣絕緣性外，KB 1613 RLV 還具有對各種燃料、油和水的驚人耐化學性。它的顏色為淺黃色，但可以根據您的要求進行顏色匹配。KB 1613 RLV 具有卓越的性能、易用性和出色的機械強度特性，廣泛應用于電子和微電子封裝和組裝應用。