低接觸電阻：

Crofer 22H M_Grid™ 旨在改善平面或管狀堆中的陰極電流收集

尖晶石涂層：

_{施加 MnCo 2}?O?₄或 CuMn?₂?O?₄保護層以減少鉻蒸發(fā)并改善電接觸

氣體擴散器：

為了創(chuàng)建用于氣體擴散的 3D 結(jié)構(gòu)，將壓延和標稱 M_Grid™ 夾層焊接在 Crofer 板上

Fiaxell Crofer 22H M_Grid™ 涂有 5-15 μm CuMn ₂?O?₄尖晶石，用于改進互連空氣側(cè)的電流收集