透明柔性電路板（Transparent Flexible PCB）
突破性光學與機械性能的融合
透明柔性電路板作為傳統柔性PCB的創新變體，兼具聚酰亞胺基材的輕薄特性（厚度僅數微米）與 88%透光率，為現代電子設計開辟全新維度。
核心技術參數
| 指標 | 規格 |
|---|---|
| 層數 | 1-2層透明聚酰亞胺FPC（ENIG表面處理） |
| 尺寸范圍 | 15mm~450mm |
| 厚度 | 標準0.45mm（最薄0.185mm±0.03mm） |
| 銅箔 | 2-12μm |
| 最小線寬/間距 | 0.15mm |
| 化學沉金 | Ni：1-6μm｜Au：0.05-0.1μm |
| 耐焊性 | 260℃/5秒（無分層） |
| 玻璃化溫度 | 300℃ |
行業應用場景
🚗 汽車電子
? 透明儀表盤電路 ? 頂棚隱藏式控制系統
🖨️ 消費電子
? 折疊屏手機光學傳感器 ? 打印機噴頭動態布線
🏥 醫療設備
? 可穿戴生物電極 ? 內窺鏡成像模塊
前瞻技術——可拉伸硅膠電路板
與合作伙伴共同研發的硅膠基PCB具有革命性特性：
✅?超強延展性：拉伸率＞200%
✅?醫療級安全：通過ISO 10993生物相容性認證
✅?極端環境耐受：-40℃~200℃穩定工作
增值服務
??快速打樣：72小時交付透明FPC原型
??小批量貼裝：支持01005元件（0.2mm間距）
??光學測試：提供透光率與霧度檢測報告
