柔性/剛柔結合印刷電路板（Flexible/Rigid-Flex PCB）
輕量化高密度互連的創新解決方案
柔性及剛柔結合PCB正逐步成為傳統剛性電路板的智能替代方案，其獨特的空間優化、重量減輕和成本節約優勢為設計工程師開辟了全新可能。
核心技術特性
🔧 柔性PCB
基材：聚酰亞胺薄膜（Polyimide）
優勢：超薄（可至0.1mm）、可三維折疊、耐高彎曲循環
典型應用：智能手機攝像頭模組、噴墨打印機頭、可穿戴設備
⚡ 剛柔結合PCB
結構：柔性層與FR4剛性層壓合（支持1-16層設計）
工藝：深度銑削實現差異化厚度區域
價值：替代連接器/線纜，提升系統可靠性
制造能力
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 層數 | 1-16層（支持混合疊構） |
| 表面處理 | 化學沉金（ENIG）標準（可選OSP/沉銀/鍍金） |
| 外形加工 | 激光切割（±25μm精度）/機械銑削 |
| 快速打樣 | 72小時交付（含元件貼裝服務） |
典型應用場景
? 消費電子：折疊屏手機鉸鏈電路
? 工業設備：機械臂動態布線
? 醫療設備：內窺鏡彎曲部信號傳輸
? 汽車電子：車載傳感器柔性互聯
增值服務
??小批量貼裝：支持0201微型元件/0.3mm間距BGA
??設計支持：提供彎折半徑仿真與疲勞壽命分析
??可靠性測試：包括100,000次動態彎曲驗證
