| 環(huán)氧密封劑 | |
500華氏度??低粘度浸漬劑 | |
| dura pot 861是一種100 %活性化合物，可在500°f下使用。即使是緊密纏繞的線圈，也能提供出色的滲透性。在室溫下混合并固化即可。以提供優(yōu)異的耐電性、防潮性和耐化學性。有阻燃等級。 |  |
650華氏度??低粘度，高溫。封裝 | |
| dura pot 863具有源自Cotronics的交叉狀無機-有機聚合物體系的獨特性能。它是100 %活性的，在350°F下固化后，可在650°F下使用。具有優(yōu)異的介電性能、熱穩(wěn)定性、防潮性和耐溶劑性。通常用于電子組件中，以防止振動損壞。 | |
450華氏度??柔性灌封化合物 | |
| dura pot 864為嚴重的熱沖擊應用提供所需的靈活性。將粘合到不同的材料、經(jīng)過處理的特氟隆和其他難以粘合的塑料。用戶報告了在450°f下浸漬和粘合數(shù)千根小直徑光纖束的能力，是無應力嵌入、浸漬和封裝的理想選擇。有阻燃等級。 | |
500華氏度??高導熱灌封化合物 | |
| dura pot 865專為需要高熱流和快速散熱的應用而設計。在室溫下混合、涂抹和固化即可。優(yōu)異的耐化學性和高溫。穩(wěn)定。用于導熱澆鑄、包埋、浸漬和封裝。 | |
500華氏度??隔熱灌封化合物 | |
| dura pot 866是一種500華氏度的隔熱和電絕緣化合物。方便的兩部分，室溫固化系統(tǒng)。形成低密度、無孔泡沫，適用于高溫應用。有阻燃等級。 | |
密封劑屬性表