Cotronics 500oF導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂、Duralco™導(dǎo)熱粘合劑和灌封化合物、Duralco 133導(dǎo)電環(huán)氧樹脂、Duralco™128陶瓷填充環(huán)氧樹脂、Duralco™ 132鋁金屬填充環(huán)氧樹脂、

Duralco™導(dǎo)熱粘合劑灌封化合物可提供許多高溫電子和工業(yè)應(yīng)用所需的散熱。這些超高溫粘合劑將Cotronics獨特的聚合物系統(tǒng)與特種導(dǎo)電填料相結(jié)合,可在450oF的溫度下連續(xù)使用。Duralco™導(dǎo)電粘合劑可與玻璃、陶瓷、金屬和塑料粘合,對大多數(shù)化學品和溶劑具有優(yōu)異的抵抗力,是所有高溫應(yīng)用的理想選擇。應(yīng)用包括焊料更換、半導(dǎo)體接合、屏蔽、電子、快速維修、傳熱等。

Duralco™ 128?? 450°F?Ceramic Filled Epoxy
Duralco™128 450°F陶瓷填充環(huán)氧樹脂
高導(dǎo)電性、陶瓷填充、耐電粘合劑和灌封化合物。只需混合、涂抹并在室溫下固化即可。128是整流器、大功率器件、半導(dǎo)體等的理想選擇。
Duralco 128 Dissipates Heat in a Semi Conductor Device

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Duralco™ 132???500°F??Aluminum Filled Epoxy

鋁金屬填充環(huán)氧樹脂,在室溫下固化,形成可加工的導(dǎo)熱結(jié)合線。Duralco 132在500oF環(huán)氧樹脂體系中提供了最大的導(dǎo)電性。可作為伴熱應(yīng)用的非下垂膩子提供。非常適合需要快速加熱和冷卻的應(yīng)用,可用于任何粘合、組裝和熱粘合應(yīng)用。Duralco 132 Bonds a Thermocouple to a Flow Diverter

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Duralco™ 133???600°F??Aluminum Filled Epoxy

Duralco 133是一種雙組分、熱固化、鋁填充、導(dǎo)電環(huán)氧樹脂。適用于高溫工具和需要機加工維修的應(yīng)用。Duralco 133將Duralco 132的優(yōu)異性能與Cotronics的高溫環(huán)氧樹脂系統(tǒng)相結(jié)合,可提供高達600oF的服務(wù)。Duralco 132 Dissipates Heat in a Semiconductor Device

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