COTRONICS,環氧樹脂封裝劑,Durapot™ 861,Durapot™ 863,Durapot™ 864,Durapot™ 865,Durapot™ 866,環氧樹脂封裝劑，500°F低粘度浸漬劑 Durapot™ 861是一種100％反應性化合物，可在500°F下使用。即使在緊密纏繞的線圈中，也能提供出色的滲透性。只需混合并在室溫下固化，即可提供出色的電氣、耐濕和耐化學性。有阻燃等級可供選擇。
650°F低粘度高溫灌封劑 Durapot™ 863具有獨特的性能，源于Cotronics的交聯無機-有機聚合物系統。它是100％反應性化合物，經過350°F固化后可用于650°F。提供出色的介電性能、熱穩定性、耐濕和耐溶劑性。常用于電子組件中以防止振動損壞。
450°F柔性灌封劑 Durapot™ 864為嚴苛的熱沖擊應用提供所需的柔韌性?？烧澈喜煌牧?、處理過的特氟龍™及其他難以粘合的塑料。用戶報告稱能夠浸漬和粘合數千根小直徑光纖，用于450°F的應用。理想用于無應力嵌入、浸漬和封裝。有阻燃等級可供選擇。
500°F高熱導率灌封劑 Durapot™ 865專為需要高熱流和快速熱散的應用而設計。只需混合、應用并在室溫下固化，即可獲得出色的耐化學性和高溫穩定性。用于導熱鑄造、嵌入、浸漬和封裝。
500°F熱絕緣灌封劑， Durapot™ 866是一種500°F熱和電絕緣化合物。方便的兩部分室溫固化系統。形成低密度、無孔泡沫，適用于高溫應用。有阻燃等級可供選擇。
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