Beam Imaging Solutions BOS-75電子束觀察系統

Beam Imaging Solutions BOS-75電子束觀察系統

在標準形式中，BOS-75 型光束觀測系統具有直徑為 75 毫米的有效區域 MCP 和 P-43 熒光屏組件，連接到帶玻璃視口的 8.00 英寸（203 毫米）同平法蘭上。熒光屏和 MCP 的電氣連接通過 MHV 饋通件進行。

這些產品選項卡詳細討論了可選配置，包括雙 MCP 板（V 形）、SHV 饋入件和 CCD 相機系統。

Beam Imaging Solutions BOS-75電子束觀察系統技術信息

成像區域直徑 75mm
MCP（標準）3.410 英寸直徑 （BOS-75），25 微米通道直徑，檢測或成像級，75 毫米有效面積，32 微米間距，8° 偏置角，40：1 縱橫比（標準，BOS-75），最小增益：1 x 10^4（單板，標準）1000V > 107（V 形，OPT-01），2000V
熒光屏（標準）P-43 帶鋁涂層。P-43 峰值波長：λ= 545 nm。
電源要求0 – + 1000V，1mA 單 MCP（標準），0 – + 2000V，1mA 雙 MCP（選件 01），0 – + 5000V，1 mA 熒光屏
光束能量范圍1 eV 至 50 keV 以上
束流范圍< 10 μA（帶可選的光束衰減格柵）
真空運行 MCP 需要 1 x 10-6 Torr 或更高溫度，兼容 UHV，最高烘烤溫度 300 C
焊接玻璃窗（標準）焊接到法蘭上的不可拆卸玻璃窗是標準配置。這允許烘烤溫度> 200C。

Beam Imaging Solutions BOS-75電子束觀察系統可選設備

雙 MCP 系統、MCP 涂層和 MCP 類型：

  • BOS-75 型，帶 BOS-75-OPT-01 雙 MCP 選項
  • 帶有可選涂層的 MCP，用于增強紫外線和 X 射線（KBr、CsI、Cu、CuI、MgO、Au、MgF2）的成像
  • 具有高增益和分辨率的 MCP
  • 具有匹配特性阻抗的 MCP

熒光屏

  • P-43 是標準配置，但也有其他熒光粉可供選擇，包括 P1、P11、P15、P20、P22、P24、P31、P45、P46、P47、P48 和 P53。有關更多信息，請參閱我們的熒光粉屏蔽頁面。篩網具有標準的鋁制涂層，但也提供銦錫氧化物 （ITO） 底涂層。
  • 獨立的 MCP/熒光粉組件 （IDA）（可選）
  • BOS-75 使用的 MCP/熒光屏組件可單獨購買。
BOS-75型
BOS-75-CH-IDA（75mm 雙 MCP，帶 P-43 熒光屏）

相干光纖窗口（可選）

將光纖面板用于真空窗口相當于零厚度窗口的光學等效物。熒光粉涂覆在光纖窗口的真空側面。在熒光粉表面創建的圖像通過窗口的光纖傳輸到窗口的前表面（空氣側），以便通過肉眼或可安裝的相機系統輕松查看圖像。這種設計允許移除熒光屏并重新涂覆或更換為不同類型的熒光粉，而無需移除 MCP 組件。


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