Beam Imaging 電子束觀察系統(tǒng)BOS-25

 

成像區(qū)域:

  • 直徑25mm

MCP :(標(biāo)準(zhǔn))

  • 1.289英寸直徑。(BOS-25),通道直徑10微米,成像級(jí)
  • 25mm有效面積,12微米間距,12°偏角,40:1縱橫比(標(biāo)準(zhǔn),BOS-25)
  • 最高?增益:2 x 104(單板,標(biāo)準(zhǔn))1000V> 107(人字形,OPT-01),2000V

熒光屏(標(biāo)準(zhǔn))

  • P-43,帶鋁大衣。P-43峰值波長(zhǎng):λ= 545 nm。

電源要求:

  • 0 – + 1000V,1mA單MCP(標(biāo)準(zhǔn))
  • 0 – + 2000V,1mA雙MCP(OPT-01)
  • 0 – + 5000V,1 mA熒光屏

光束能量范圍:

  • 1 eV至超過(guò)50 keV

光束電流范圍:

  • <10μA(帶有可選的光束衰減柵)

真空度:操作MCP需要1 x 10-6托或更高

  • 兼容UHV,最高烘烤溫度300 C

焊接玻璃窗(標(biāo)準(zhǔn))

  • 焊接在法蘭上的不可移動(dòng)玻璃窗是標(biāo)準(zhǔn)配置。這樣可使烘烤溫度> 200℃。

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