美國Beam Imaging Solution HRBIS (High Resolution Beam Imaging Systems) 高分辨率光束成像系統,高分辨率光束成像系統產品概述

高分辨率光束成像系統

產品概述

Beam Imaging Solutions HRBIS 系統使高分辨率光束成像成為可能。HRBIS 可用于測量離子電子和中性光束的二維或三維強度分布。HRBIS 還可用于對 X 射線進行成像,用于針孔成像和光譜學等應用

使用微通道板 (MCP) 和熒光屏組合創建圖像。熒光粉均勻沉積在相干光纖 (FO) 基板上,以便圖像可以通過光學傳輸到真空系統的外部進行分析。圖像使用一系列 FO 導管相干地傳輸到真空視口,在該視口中,圖像可以通過肉眼查看或使用 CID 或 CCD 相機系統進行記錄和處理。HRBIS 系統有許多不同的配置,以最好地滿足客戶的特定應用和預算。

HRBIS-11000 型高分辨率光束成像系統如下所示。右圖顯示了 HRBIS 標配的相機轉接環。該環具有用于連接攝像機安裝系統的螺紋孔,所有可選攝像機系統均提供該孔.

HRBIS-20034 帶柔性光纖電纜耦合器(遠程系統)
HRBIS-20034 帶柔性光纖電纜耦合器(遠程系統)

 

 

 

 

 

 

 

 

HRBIS-41024 帶光纖棒耦合器(標準系統)
HRBIS-41024 帶光纖棒耦合器(標準系統)

HRBIS-11000 型高分辨率光束成像系統如下所示。右圖顯示了 HRBIS 標配的相機轉接環。該環具有用于連接攝像機安裝系統的螺紋孔,所有可選攝像機系統均提供該孔。

 

 

 

質量分離離子束顯示 E X B Wien 濾光片的邊緣場。使用 HRBIS-40034 型成像系統和 IPS-1 型圖像處理系統進行成像。圖像為 ~36.4 毫米 x 26.4 毫米
質量分離離子束顯示 E X B Wien 濾光片的邊緣場。使用 HRBIS-40034 型成像系統和 IPS-1 型圖像處理系統進行成像。圖像為 ~36.4 毫米 x 26.4 毫米

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