Aremco Crystalbond™ 555 & 555-HMP低熔點粘合劑

Aremco的Crystalbond™鑲嵌膠粘劑是臨時鑲嵌需要切割、拋光和其他加工工藝的一系列材料的理想選擇。這些安裝膠粘劑具有良好的粘合強度，并且很容易粘附在陶瓷、玻璃、金屬和石英上。加工完成后，通過重新加熱并用合適的溶劑清潔來去除這些粘合劑。

Crystalbond™ 555 & 555-HMP用于中等應力加工工藝的低熔點粘合劑，硅晶片的干式等離子體蝕刻，去鑲板銅鍍Teflon板以及切割陶瓷。透明薄橫截面。溶于熱水。

Crystalbond™555 ,120華氏度（49攝氏度）的低熔點。

Crystalbond™555-HMP, 中溫熔點為150華氏度（66攝氏度）。

使用555和555-HMP進行低應力加工、干等離子蝕刻或硅片、鍍銅特氟龍板的去鑲板和切割陶瓷綠帶。橫截面薄而透明，易溶于熱水。提供矩形鋼筋，?“×1”×7”。

Crystalbond™ 509:

中等熔點為 165 oF （74 oC）。與許多蠟相比，提供出色的附著力并最大限度地減少金剛石工具的堵塞。橫截面薄透明。可溶于丙酮或Aremco專有的Crystalbond™ 509-S1汽提劑，這是一種低氣味、不易燃、可生物降解、可水沖洗的溶劑。有三種標準顏色可供選擇以及圓棒和矩形棒：

Crystalbond™? 509-1A??淺琥珀色圓棒，Dia 7/8″ × 7″

Crystalbond™ 509-1B? ?淺琥珀色矩形棒材，5/8″ × 1″ × 7″

Crystalbond™ 509-2A??深琥珀色棒，Dia? 7/8″? × 7″

Crystalbond™? 509-2B??深琥珀色矩形棒材，5/8″ × 1″ × 7″

Crystalbond™ 509-3A? 透明綠松石圓棒，Dia 7/8″? × 7″

Crystalbond™ 509-3B 透明綠松石矩形棒材，5/8″ × 1″ × 7″