各種大功率電子組件需要增強的熱性能，以確保在其整個產品生命周期內在工藝溫度下連續運行。這通常是通過灌封來實現的，其中電氣外殼填充了可固化的高溫環氧樹脂或硅基化合物。高溫灌封超出了傳統罐的應用需求，因此需要比傳統樹脂更堅固的鑄造材料。
高溫鑄造材料通常使用氧化鋁 （Al2O3） 或碳化硅 （SiC） 等陶瓷填料，并可選擇粘合劑，將關鍵電子組件的溫度極限提高到耐火水平。那么，哪些應用需要高溫灌封材料呢？
鎮流電阻器是一種電氣元件，用于通過在增加電流超過設定點的同時增加電阻來防止過流故障。非灌封電阻器用于某些應用（汽車點火、熒光燈等），但通常最好在高溫材料中鑄造鎮流器，以減少與過熱相關的故障
鑄造筒式加熱器
筒式加熱器是一種管狀元件，通常插入鉆孔中，從內部加熱組件。它們由一個陶瓷芯組成，該磁芯纏繞著一個電阻線圈，并包裹在金屬護套中，可徑向散熱。高溫灌封化合物通常用于增強散熱并保護敏感電子設備免受濕氣進入保護套。
灌封電氣饋入件
電饋通件是一種金屬陶瓷接頭，允許電路穿過密封室。這些連接法蘭必須密封，通常符合超高真空 （UHV） 規格，因此饋通件（無論是 D-Sub、同軸或其他配置）都必須封裝，以保證在工作壓力下的氣密性能。
鑄造鹵素燈
鹵素燈在施加電流時使用鎢絲通過白熾燈產生光。細絲包含在石英膠囊中，該膠囊中充滿了分散在惰性載氣中的少量鹵素。盡管鹵素燈循環產生的人造光比傳統的白熾燈泡效率高得多，但鹵素燈會產生大量的熱量，因此金屬帽中的獨立電路應采用高溫鑄造材料封裝。
灌封紅外加熱器
紅外加熱器通常使用由金屬絲加熱元件、多個白熾燈泡或陶瓷加熱器組成的發射器組產生熱量。無論配置如何，所有紅外加熱器都會在極高的燈絲溫度下自然運行，因為它們不斷將電能轉化為紅外光譜上的輻射熱。隨后采用陶瓷灌封材料來保護電源組件免受過熱和故障的影響。
Aremco 的高溫灌封材料
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