| 產品 | 特征 |
|---|---|
| 導電和導熱膠粘劑和涂料 | |
| 525-N | 銀填充，導電和導熱，熱固化，單組份環氧樹脂膏至340°F。 |
| 556 | 銀填充，導電和導熱，兩部分環氧樹脂膏至340°F。 |
| 556-LV | 銀填充，導電和導熱，低粘度的兩部分環氧樹脂膏到340°F。 |
| 556-HT-SP | 銀填充，導電和導熱，可絲網印刷，兩部分環氧樹脂糊到445°F。 |
| 556-HT-HC | 銀填充、高導電性、雙組分環氧樹脂膏，溫度可達 390 °F。 |
| 556-HT-UHC | 銀填充、高導電性、雙組分環氧樹脂膏，溫度可達 390 °F。 |
| 614 | 鎳填充，導電導熱，經濟，兩部分環氧樹脂至360°F。 |
| 616 | 銀填充，導電和導熱，經濟，兩部分環氧樹脂至360°F。 |
| 597-A （膠粘劑） 597-C （涂料） | 銀填充，導電和導熱，單組分系統，最高溫度可達1700 °F。 |
| 598-A （膠粘劑） 598-C （涂料） | 鎳填充，導電和導熱，單組分系統至1000 °F。 |
| 導熱膠粘劑 | |
| 568 | 導熱、鋁填充、1：1 雙組分環氧樹脂，最高溫度 400 °F。 |
| 805 | 導熱、鋁填充、雙組分環氧樹脂，溫度高達 570 °F。 |
| 860 | 導熱性，氮化鋁填充，1：1 雙組分環氧樹脂，最高 400 °F。 |
