具有高導熱性的膠粘劑被稱為導熱膠粘劑，經常用于電力電子設備的散熱。這些膠粘劑是合成樹脂或無機粘合劑，通過金屬或陶瓷填充材料進行增強。

使用金屬填料（如銀或鎳）可實現最佳導熱系數。但是，這些填料具有導電性，可能不適用于某些應用。為了實現電絕緣和導熱性共存，用陶瓷基填料改性的膠粘劑是最合適的。

導熱膠粘劑的優點

標準填充膠粘劑將導熱系數測量值保持在 0.4-0.55W/m.K 之間，而未填充膠粘劑的熱導率測量值則較低。專門開發的導熱環氧樹脂能夠實現 1.5 至 3 W/m.K 的導熱系數。

導熱膠粘劑具有高強度性能，能夠粘附到各種基材上。這些膠粘劑還具有耐化學性、耐濕性和耐水性，并且具有低水平的釋氣性，從而最大限度地降低了損壞敏感電路的風險。

此外，導熱膠粘劑具有耐高溫性，并且能夠管理不同基材之間的不同膨脹和收縮速率。一個主要優點是它們的無腐蝕性配方以及抗熱沖擊、振動和抗沖擊性。

導熱膠粘劑的應用

制造商通常使用導熱膠粘劑作為外殼或反應器中溫度傳感器的封裝化合物。一般來說，TCA 用于需要零部件之間良好熱傳遞的應用，例如加熱和冷卻裝置以及工具或機械部件。

導熱膠粘劑也經常用于電子行業，特別是用于將表面貼裝器件粘接到印刷電路板和粘接散熱器，因為它們的導熱性可以最大限度地減少熱應變，從而防止電子元件的性能損失或故障。

此外，導熱膠粘劑還適用于印刷電路板、變壓器和線圈等部件的灌封和封裝。它們還經常用于電動機、照明、LED 傳熱管理和電池。

選擇導熱膠粘劑時的注意事項

選擇膠粘劑時，重要的是要考慮被粘合的材料及其尺寸和設計。還必須考慮環氧樹脂的固化時間表及其機械強度。