Aremco 為高達 600 °F 的特殊粘接和灌封應用提供令人印象深刻的高性能環氧樹脂選擇。 這些先進的產品具有出色的熱穩定性、耐化學性和機械強度，使其成為在苛刻環境中使用的理想選擇。它們可應用于各種基材，包括金屬、陶瓷、復合材料和各種塑料，確保在航空航天、電子、汽車和制造等各種工業應用中具有可靠的性能。
產品特征
超高溫
526 牛
透明琥珀色 1：1 雙組分系統，適用于苛刻的粘接應用。
570
單組分接觸膠粘劑，柔韌性優異。
805
鋁填充、低收縮率、高導熱性，用于粘合和成型應用。
2330
單組分、熱固化、有機硅彈性體膠粘劑。
2335
陶瓷填充，低膨脹，高搭接剪切強度和化學阻力，低釋氣。
高溫、特殊用途
568
鋁填充，1：1，高粘合強度，優異的導熱性。
631
清澈琥珀色，1：1，高粘合強度和耐腐蝕性。
807
10分鐘設定，不松弛，1：1，優秀的電氣和機械性能。
820
透明、1：1、45 分鐘固化系統，具有良好的柔韌性。
2150
快速固化，陶瓷填充，高抗振性和粘合強度。
高溫灌封膠
2315 倍
與2315類似，提供更好的抗裂性和粘合強度。
2318
高溫、低粘度、常溫固化。
2340
高溫、低粘度、低膨脹、高玻璃化轉變溫度和化學抗性。
高溫、維護和維修
657
不銹鋼填充，1：1，高粘合強度和耐腐蝕性。
2200
玻璃纖維和凱夫拉纖維增強，環氧酚醛樹脂，高強度和優秀的耐磨性和耐腐蝕性。
2210
鋁和陶瓷填充，抗振動和抗沖擊;用于修復鋁模具和磨損表面。
2220
陶瓷填充，高耐化學性，可加工;用于修復深度腐蝕的部件。
超高粘合強度
2300
未填充，低粘度，橡膠化環氧樹脂，卓越的粘合強度和化學阻力。
2310
陶瓷填充，1：1 雙組分，高搭接剪切強度和剝離強度，可高壓滅菌。
2320
增韌，未填充，快速固化，BPA免費，2：1，高剝離和剪切強度。
Aremco-Bond™ 570 bonds ceramic to copper nozzle.
