Aremco提供廣泛的電氣和導熱膠粘劑和涂層，為整個行業的各種電氣、電子和熱設計問題提供解決方案。
產品特征
阿雷科邦德™ 556
銀填充，導電和導熱，兩部分環氧樹脂膏至340°F。
Aremco-Bond™ 556-LV 系列
銀填充，導電和導熱，低粘度的兩部分環氧樹脂膏到340°F。
Aremco-Bond™ 556-HT-SP 系列
銀填充，導電和導熱，可絲網印刷，兩部分環氧樹脂糊到445°F。
Aremco-Bond™ 556-HT-HC 系列
銀填充、高導電性、雙組分環氧樹脂膏，溫度可達 390 °F。
阿雷科邦德™ 556-HT-UHC
銀填充、高導電性、雙組分環氧樹脂膏，溫度可達 390 °F。
Aremco-Bond™ 614
鎳填充，導電導熱，經濟，兩部分環氧樹脂至360°F。
Aremco-Bond™ 616 系列
銀填充，導電和導熱，經濟，兩部分環氧樹脂至360°F。
Pyro-Duct™ 597-A （膠粘劑） Pyro-Duct™ 597-C （涂層）
銀填充，導電和導熱，單組分系統，最高溫度可達1700 °F。
Pyro-Duct™ 598-A （膠粘劑） Pyro-Duct™ 598-C （涂層）
鎳填充，導電和導熱，單組分系統至1000 °F。
導熱膠粘劑
Aremco-Bond™ 568
導熱、鋁填充、1：1 雙組分環氧樹脂，最高溫度 400 °F。
Aremco-Bond™ 805 系列
導熱、鋁填充、雙組分環氧樹脂，溫度高達 570 °F。
阿雷科邦德™ 860
導熱性，氮化鋁填充，1：1 雙組分環氧樹脂，最高 400 °F。
